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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 电信,产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC TELECOM INTERFACE 256BGA
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DS21Q552+ 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:DS21Q552+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA
  • 产品系列:接口 - 电信
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 功能:收发器
  • 接口:T1
  • 电路数:4
  • 电压-供电:5V
  • 电流-供电:-
  • 功率(W):-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:256-BGA
  • DS21Q552+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC2949:用于高电压电池组的电流、电压和电量监控器
HMC-C030:宽带VCO,带有缓冲放大器模块,8.0 - 12.5 GHz
LTC2903-1:采用 6 引脚 SOT-23 封装的精准四电源监视器
ADSP-21591:800 MHz 双 SHARC+ DSP,带有两个 640KB L1、1024KB 共享 L2 SRAM、400 球 FCBGA 封装
HMC860:四通道、低噪声、高PSRR线性稳压器
LT1356:四路 12MHz、400V/μs 运算放大器
ADA4937-1:超低失真差分ADC驱动器(单通道)
ADR441:超低噪声、2.5V LDO XFET 基准电压源,具有吸电流和源电流能力
ADCMP670:内置400 mV基准电压源的双路低功耗1.5%比较器
AD6679:135 MHz带宽中频分集接收机
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