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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 电信,产品封装:16-DIP(0.300,7.62mm)
  • 技术参数:IC TELECOM INTERFACE 16DIP
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DS2175+ 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:DS2175+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC TELECOM INTERFACE 16DIP
  • 产品系列:接口 - 电信
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 功能:弹性储存
  • 接口:PCM
  • 电路数:1
  • 电压-供电:4.5V ~ 5.5V
  • 电流-供电:9mA
  • 功率(W):-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:通孔
  • 产品封装:16-DIP(0.300,7.62mm)
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ADIS16465:精密 MEMS IMU 模块
AD7980:16位、1 MSPS、PulSAR ADC,采用MSOP/LFCSP封装
LTC1441:具基准的超低功率单通道 / 双通道比较器
AD8648:24 MHz轨到轨四路放大器
LTC4040:2.5A 电池后备电源管理器
ADG5423:高压防闩锁型双通道SPST开关
LT3652HV:功率跟踪 2A 电池充电器
LTC2246H:采用 LQFP 封装的 14 位、25Msps、125°C ADC
LTM2885:6500VRMS 隔离型 RS485/RS422 μModule 收发器和电源
LTC1863:12 位、8 通道 200ksps ADC
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