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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电信接口芯片,100-CSBGA
  • 技术参数:IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100CSBGA
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DS2155G+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:DS2155G+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100CSBGA
  • 系列:-
  • 功能:单芯片收发器
  • 接口:E1,HDLC,J1,T1
  • 电路数:1
  • 电压 - 电源:3.14 V ~ 3.47 V
  • 电流 - 电源:75mA
  • 功率 (W):-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:100-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:100-CSBGA(10x10)
  • DS2155G+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADA4806-1:0.2 μV/°C失调漂移、105 MHz、低功耗、多模式、轨到轨放大器
LT1359:四通道、25MHz、600V/μs 运算放大器
LTC3643:2A 双向后备电源
AD8666:16V、4Mhz、轨到轨输出双通道运算放大器
LTC6088:四通道、14MHz、轨至轨 CMOS 放大器
AD7495:1 MSPS、12位模数转换器,采用MSOP-8或SOIC-8封装
LTC3208:高电流软件可配置型多显示屏 LED 控制器
ADP3630:高速、双通道、2 A MOSFET驱动器
LTC1666:12 位、50Msps DAC
ADL5375:400 MHz 至6 GHz 宽带正交调制器
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