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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 电信，封装:100-LQFP（14x14）
- 技术参数：IC TELECOM INTERFACE 100LQFP
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DS21554LBN+ 技术参数详情：
- 型号:DS21554LBN+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:100-LQFP（14x14）
- 类目:集成电路（IC） > 接口 > 电信
- 描述:IC TELECOM INTERFACE 100LQFP
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 功能:单芯片收发器
- 接口:E1，HDLC，J1，T1
- 电路数:1
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 电流 - 供电:75mA
- 功率 (W):-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
- DS21554LBN+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC2387-16：16 位、15Msps SAR ADC
LTC2756：串行 18 位 SoftSpan IOUT DAC
LTC4440-5：高速、高电压、高端栅极驱动器
LT1580：7A、非常低压差稳压器
AD5644R：四通道、14位nanoDAC，内置5PPM/°C片内基准电压源
HMC654LP2E：固定无源SMT衰减器，DC - 25 GHz
RH1965：具停机功能的抗辐射型 0.9A、低噪声、低压差线性稳压器
AD812：双通道、电流反馈型、低功耗运算放大器
AD5541：2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16位DAC
HMC675LC3C：高速锁存比较器-RSCML，采用SMT封装，10 GHz
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