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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：接口 - 信号端接器，产品封装：36-BSOP（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC TERM SCSI LVD/SE ULT-3 FCHIP
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DS2117MX/T&R 技术参数详情：
- 制造商产品型号：DS2117MX/T&R
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC TERM SCSI LVD/SE ULT-3 FCHIP
- 产品系列：接口 - 信号端接器
- 包装：卷带（TR）
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 类型：SCSI，LVD，SE
- 端子数：9
- 电压-供电：4V ~ 5.5V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：36-BSOP（0.295，7.50mm 宽）
- DS2117MX/T&R优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC452QS16G：1 W功率放大器，采用SMT封装，0.4 - 2.2 GHz
LTC1609：具有多种输入范围的 16 位、200ksps、串行 ADC
ADN4652：5 kV/3.75 kV rms、600 Mbps双通道LVDS隔离器
LTC1068：时钟可调、四通道二阶滤波器单元式部件
LTC2324-12：4 通道、12 位带符号位、每通道 2Msps、同时采样 ADC
ADUM5000：隔离式DC/DC转换器
HMC988：可编程时钟分频器和延迟，DC - 4 GHz
AD7477：1 MSPS、10位ADC，采用6引脚SOT-23封装
HMC652-DIE：固定、2 dB无源衰减器芯片，DC - 50 GHz
AD7804：+3.3 V至+5 V、四通道/八通道10位DAC
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理