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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：数据采集 - 数字电位器，产品封装：16-LBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC DGT POT 50KOHM 256TAP 16CSBGA
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DS1847B-050+T&R 技术参数详情：
- 制造商产品型号：DS1847B-050+T&R
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC DGT POT 50KOHM 256TAP 16CSBGA
- 产品系列：数据采集 - 数字电位器
- 包装：卷带（TR）
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 圆锥：线性
- 配置：变阻器
- 电路数：2
- 抽头数：256
- 电阻(欧姆)：50k
- 接口：IC
- 存储器类型：非易失
- 电压-供电：3V ~ 5.5V
- 特性：可选地址，温度传感器
- 容差：±20%
- 温度系数（典型值）：850ppm/°C
- 安装类型：表面贴装型
- 供应商器件封装：16-CSBGA（4x4）
- 产品封装：16-LBGA，CSPBGA
- 工作温度：-40°C ~ 95°C
- DS1847B-050+T&R优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
LT1160：半桥式/全桥式 N 沟道功率 MOSFET 驱动器
LTC4009：高效率的多化学组成电池充电器
AD7302：2.7 V至5.5 V、并行输入、双通道、电压输出8位DAC
ADPD4001：多模式传感器前端
AD7656：250 KSPS、6通道、同步采样双极性16位ADC
LTC6563：提供输出复用的四通道跨阻放大器
AD2428：集成 I2S/时分复用 的 A2B 主/从 4xPDM XCVR
LTC1517-5：采用 5 引脚 SOT-23 封装的微功率、稳压 5V 充电泵
AD5592R：内置片内基准电压源和SPI接口的8通道、12位、可配置ADC/DAC
HMC631：HBT矢量调制器，采用SMT封装，1.8 - 2.7 GHz
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