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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：数字电位器芯片，20-TSSOP
- 技术参数：IC NV TRI-POT MEM MON 20TSSOP
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
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DS1846E-010+T&R 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：DS1846E-010+T&R
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC NV TRI-POT MEM MON 20TSSOP
- 系列：-
- 抽头：100，256
- 电阻 (Ω)：10k，100k
- 电路数：3
- 温度系数：标准值 750 ppm/°C
- 存储器类型：非易失
- 接口：3 线串行（设备位址）
- 电压 - 电源：4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装：20-TSSOP
- DS1846E-010+T&R优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC2942-1：具内部检测电阻器和温度/电压测量功能的 1A 电池电量测量芯片
AD7714：CMOS、3V或5V、500 µA、24位Σ-Δ型信号调理ADC
ADM823：具有看门狗和手动复位功能的监控电路，采用5引脚SC70和SOT-23封装
HMC543A：22.5° MMIC 4位数字移相器，8 - 12 GHz
LTC4300A-3：具启用功能的电平移位可热插拔两线式总线缓冲器
AD9775：14位、160 MSPS、2×/4×/8×插值、双通道TxDAC+数模转换器
AD9635：双通道、12位、80 MSPS/125 MSPS串行LVDS 1.8 V模数转换器
LTC4373：低静态电流理想二极管控制器
HMC265LM3：次谐波混频器，采用SMT封装，20 - 31 GHz
LTC6655：0.25ppm 噪声、低漂移、精准基准系列
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