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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：实时时钟芯片，24-EDIP
- 技术参数：IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP
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DS1687-3+C01 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：DS1687-3+C01
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP
- 系列：-
- 类型：时钟/日历
- 特性：警报器，NVSRAM，方波输出，Y2K
- 存储容量：242B
- 时间格式：HH:MM:SS（12/24 小时）
- 日期格式：YY-MM-DD-dd
- 接口：并联
- 电压 - 电源：2.7 V ~ 3.7 V
- 电压 - 电源，电池：2.5 V ~ 3.7 V
- 电流 - 计时（最大）：2mA @ 3V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：24-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
- 供应商器件封装：24-EDIP
- DS1687-3+C01优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD7708：16位、8或10通道、低电压、低功耗Σ-Δ ADC
AD8209A：高压精密差动放大器
ADUM250N：集成故障安全和0个反向通道的鲁棒5.0 kVrms五通道数字隔离器
ADXL314：±200 g 范围、3轴数字加速度计
HMC-MDB218：次谐波I/Q混频器/IRM芯片，54 - 64 GHz
ADP222：双通道、300 mA 固定输出、低噪声、高PSRR电压调节器
HMC830：集成VCO 的小数N分频PLL，采用SMT封装，25 - 3,000 MHz
LT1882：四通道、轨至轨输出、微微安输入、精准运算放大器
AD5260：+15 V或±5 V、单通道、SPI兼容、256位数字电位计
HMC536MS8G：3 Watt SPDT T/R 交换芯片 SMT，DC - 6 GHz
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