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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：存储器芯片，34-PowerCap
- 技术参数：IC NVSRAM 4MBIT 70NS 34PCM
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
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DS1350ABP-70IND+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：DS1350ABP-70IND+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC NVSRAM 4MBIT 70NS 34PCM
- 系列：-
- 格式 - 存储器：RAM
- 存储器类型：NVSRAM（非易失 SRAM）
- 存储容量：4M（512K x 8）
- 速度：70ns
- 接口：并联
- 电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：34-PowerCap 模块
- 供应商器件封装：34-PowerCap 模块
- DS1350ABP-70IND+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD6674：385 MHz BW IF分集接收机
LTC3130：具 1.6μA 静态电流的 25V、600mA 降压-升压型 DC/DC 转换器
LTC2450-1：易于使用的超纤巧型 16 位 ΔΣ ADC
LTC1550L：低噪声、开关电容器稳定电压反相器
LTM2895：100MHz 隔离型 DAC SPI 串行接口
HMC7587：E频段I/Q下变频器，81 GHz至86 GHz
LTC2175-12：12 位、125Msps 低功率四通道 ADC
LTC6909：采用扩频调制、可提供 1 至 8 个输出的多相硅振荡器
LTC1154：高压侧微功率 MOSFET 驱动器
LTC2906：具一个引脚可选门限和一个可调输入的精准双电源监视器
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理