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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:存储器芯片,34-PowerCap
  • 技术参数:IC NVSRAM 1MBIT 70NS 34PCM
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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DS1345YP-70IND+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:DS1345YP-70IND+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC NVSRAM 1MBIT 70NS 34PCM
  • 系列:-
  • 格式 - 存储器:RAM
  • 存储器类型:NVSRAM(非易失 SRAM)
  • 存储容量:1M(128K x 8)
  • 速度:70ns
  • 接口:并联
  • 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:34-PowerCap 模块
  • 供应商器件封装:34-PowerCap 模块
  • DS1345YP-70IND+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC306A:0.5 dB LSB GaAs MMIC 5位数字衰减器,0.7 - 3.8 GHz
ADUM3301:三通道数字隔离器,具有增强的系统级ESD可靠性(2/1通道方向性)
ADA4051-2:1.8V微功耗、零漂移、轨到轨输入/输出放大器
AD8264:4 通道、235 MHz、直流耦合 VGA 和差分输出放大器
ADUM6402:集成DC/DC转换器的四通道隔离器(2/2通道方向性)
AD9743:双通道、10位、250 MSPS数模转换器
LT1181A:采用 0.1μF 电容器的低功率 5V RS232 双通道驱动器 / 接收器
ADAU1860:三个ADC、一个DAC、具有音频DSP的低功耗编解码器
LT1632:45MHz、45V/μs、双通道、轨至轨输入和输出、精准运算放大器
ADSP-21569:高达 1GHz SHARC+ DSP 带 640KB L1,1024KB 共享 L2 SRAM,400 脚 CSP_BGA
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