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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:存储器芯片,34-PowerCap
  • 技术参数:IC NVSRAM 4MBIT 70NS 34PCM
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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DS1250ABP-70+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:DS1250ABP-70+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC NVSRAM 4MBIT 70NS 34PCM
  • 系列:-
  • 格式 - 存储器:RAM
  • 存储器类型:NVSRAM(非易失 SRAM)
  • 存储容量:4M(512K x 8)
  • 速度:70ns
  • 接口:并联
  • 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳:34-PowerCap 模块
  • 供应商器件封装:34-PowerCap 模块
  • DS1250ABP-70+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD5273:64位、一次可编程(OTP)数字电位计
LTC1590:双通道、串行 12 位乘法 DAC
AD9767:14位、125 MSPS、双通道TxDAC+数模转换器
AD7921:双通道、2.35 V至5.25 V、250 kSPS、12位ADC
ADUM6402:集成DC/DC转换器的四通道隔离器(2/2通道方向性)
ADIS16135:±300°/秒精密角速率传感器
ADG784:CMOS 3V/5 V、宽带宽、四通道2:1多路复用器,采用芯片级封装
AD5790:可供系统立即使用的20位、±2 LSB INL电压输出DAC
AD7866:双核1 MSPS、12位、双通道SAR型ADC,内置串行接口
ADM1487E:5 V、128节点、±15 kV ESD保护、2.5 Mbps半双工收发器
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