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DS1230AB-200IND+ 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:存储器芯片,28-EDIP
  • 技术参数:IC NVSRAM 256KBIT 200NS 28EDIP
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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DS1230AB-200IND+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:DS1230AB-200IND+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC NVSRAM 256KBIT 200NS 28EDIP
  • 系列:-
  • 格式 - 存储器:RAM
  • 存储器类型:NVSRAM(非易失 SRAM)
  • 存储容量:256K(32K x 8)
  • 速度:200ns
  • 接口:并联
  • 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:28-DIP 模块(0.600",15.24mm)
  • 供应商器件封装:28-EDIP
  • DS1230AB-200IND+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADM2483:半双工、iCoupler隔离式RS-485收发器
FIDO5100:实时以太网多协议(REM)交换机
ADL5505:450 MHz 至6000 MHz TruPwr检波器
AD630:平衡调制器/解调器
ADSP-BF707:低功耗400MHz BLACKFIN+嵌入式处理器,带1 MB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
LTC3206:IC 多显示屏 LED 控制器
ADN2891:3.3 V、3.2 Gbps限幅放大器
ADM232A:高速、5 V、0.1 F CMOS RS-232驱动器/接收器,采用16引脚DIP窄体和宽体SOIC封装
AD10465:双通道、14位、65 MSPS ADC,内置模拟输入信号调理电路
LTC2495:具 PGA、Easy Drive 电路和 I2C 接口的 16 位、8 通道 / 16 通道 ΔΣ ADC
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