DC2874A-A（报价、图片、封装、技术参数及文档）

产品参考图片

DC2874A-A

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：开发板，套件，编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC（离线）SMPS 评估板，封装:
技术参数：EVAL BOARD FOR LTC3310S
（丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
（提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格）

点击下图下载技术文档

DC2874A-A 技术参数详情：

DC2874A-A是亚德诺半导体（Analog Devices）推出的一款用于评估多相降压控制器性能的演示板。该评估板围绕ADI先进的同步降压控制器构建，旨在展示在紧凑空间内实现高效率、高电流密度电源解决方案的能力。其核心架构采用多相（MPHASE）交错并联技术，通过将总负载电流分配到多个相位通道中，有效降低了单通道的电流应力与热损耗，同时显著减小了输入和输出电容的纹波电流，提升了系统的整体效率与功率密度。

该演示板的功能特点突出体现在其高性能与高集成度上。它支持高达2MHz的开关频率，允许使用更小体积的电感和电容，从而优化了电源模块的尺寸。板载控制器集成了同步整流驱动，进一步提升了转换效率。其宽输入电压范围（2.25V至5.5V）与高达40A的连续输出电流能力，使其能够直接从常见的5V或3.3V中间总线取电，为低压大电流的负载点（PoL）应用提供稳定的1.2V核心电压。对于需要稳定可靠ADI元器件的系统集成商而言，与专业的ADI芯片代理合作，是获取此类高性能评估板及后续批量芯片支持的重要途径。

在接口与参数方面，DC2874A-A评估板设计为完全填充的即用型板卡，方便工程师快速进行上电测试与性能验证。它采用非隔离的降压拓扑，专为DC/DC步降转换场景优化。板卡提供了必要的测试点和接口，便于用户监测关键波形与参数，如开关节点电压、电感电流及输出纹波等。其紧凑的板型设计充分考虑了高密度电源布局的需求，是评估控制器在实际PCB环境下的热性能、EMI表现以及动态响应特性的理想平台。

该评估板主要面向需要高效、高电流密度电源解决方案的应用场景。典型应用包括为高端FPGA、ASIC、GPU及多核处理器提供核心电压，常见于数据中心服务器、电信基础设施、网络设备以及高性能计算平台中。通过使用DC2874A-A进行评估，电源设计工程师能够直观地验证多相降压架构在提升效率、改善热管理和优化动态响应方面的优势，从而加速其最终产品中电源子系统的设计与定型流程。