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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 扩展板,子卡,封装:
  • 技术参数:ISOSPI ISO COMMUNICATIONS INT
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DC2617A 技术参数详情:

DC2617A是亚德诺半导体(ADI)推出的一款专为电池管理系统(BMS)和高压隔离通信场景设计的评估板/子卡。其核心架构围绕ADI的高性能隔离式串行外设接口(isoSPI)技术构建,核心控制与通信功能由集成的LTC6820 isoSPI接口IC实现。该架构旨在通过单根双绞线或标准RJ45连接,在多个电池监控单元之间实现高速、可靠且电气隔离的数据通信,有效简化了多节电池串联系统中复杂的隔离通信布线挑战。

该板卡的核心功能特点是实现了基于isoSPI协议的隔离式菊花链或并联通信网络。它能够与ADI的LTC68xx系列多节电池监控器无缝配合,将SPI信号转换为通过隔离变压器耦合的差分信号进行传输。这种设计不仅提供了高达1kV以上的有效隔离电压,增强了系统在高压环境下的安全性与抗干扰能力,还显著减少了传统光耦隔离方案所需的线缆数量和连接器复杂度。其通信速率高,支持长距离可靠传输,是构建高精度、高可靠性电池堆监控系统的关键通信桥梁。

在接口与关键参数方面,DC2617A评估板提供了标准化的硬件接口。它采用Arduino兼容的板型设计,便于快速原型开发和系统集成。板载主要接口包括用于连接主控制器或上位机的标准Arduino兼容排针接口,以及用于isoSPI网络连接的RJ45端口。其功能明确支持CANbus与isoSPI,其中isoSPI是实现其核心隔离通信的物理层与协议层,而CANbus功能通常指其能够服务于整个BMS网络,该网络上层可能采用CAN协议进行系统级控制。对于关键元器件的稳定供应与技术支援,建议通过官方ADI授权代理渠道进行采购与咨询。

该板卡的典型应用场景集中于需要高电压隔离和可靠数据链路的领域。最主要的应用是电动汽车(EV)、混合动力汽车(HEV)的电池管理系统,用于监控成百上千节串联锂离子电池的电压、温度等参数。此外,它也适用于工业储能系统(ESS)、不同断电源(UPS)以及任何采用多节电池串联架构的备用电源系统。通过使用DC2617A,工程师能够快速评估和开发基于isoSPI的隔离通信网络,加速高性能BMS从设计到量产的过程。

  • 型号:DC2617A
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:
  • 类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 扩展板,子卡
  • 描述:ISOSPI ISO COMMUNICATIONS INT
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 平台:Arduino
  • 类型:接口
  • 功能:CANbus,isoSPI
  • 使用的 IC/零件:LTC6820
  • 内含物:板
  • DC2617A优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

DC2617A是ADI公司推出的一款接口评估子卡,属于其评估板与扩展板系列,目前为有源状态。该板卡基于LTC6820 isoSPI接口IC构建,核心功能是实现隔离式串行外设接口(isoSPI)通信,并支持CANbus系统集成。

其设计旨在为Arduino等开发平台提供高压隔离通信解决方案,通过单对双绞线简化多节点、高噪声环境下的可靠数据链路的搭建。该板卡特别适用于评估和原型开发需要电气隔离和简化布线的复杂系统,是电池管理系统(BMS)等应用的理想开发工具。

ADXL355:带数字输出的低噪声、低漂移、低功耗3轴加速度计
ADM233L:低功耗、+5V CMOS RS-232 120kBPS收发器,内置2个驱动器和2个接收器,无需外部电容
ADXL325:小尺寸、低功耗、三轴 ±5 g加速度计
AD6672:中频接收机
ADA4806-1:0.2 μV/°C失调漂移、105 MHz、低功耗、多模式、轨到轨放大器
HMC-C007:InGaP HBT 8分频模块,0.5 - 18 GHz
ADL5500:100 MHz 至6 GHz TruPwr检波器
HMC-C030:宽带VCO,带有缓冲放大器模块,8.0 - 12.5 GHz
AD9517-1:12路输出时钟发生器,集成2.5 GHz VCO
AD8684:四路、低功耗、高速JFET运算放大器
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