
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:隔离器 > 数字隔离器,封装:20-SSOP
- 技术参数:DGTL ISO 3.75KV 6CH SPI 20-SSOP
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ADUM3150ARSZ-RL7是一款基于亚德诺半导体(ADI)先进iCoupler磁隔离技术的专用SPI数字隔离器。该器件采用磁耦合技术,通过片上微型变压器传输数据,实现了高达3750Vrms的电气隔离,同时避免了光耦技术中LED老化、速度慢和功耗高等固有缺陷。其核心架构集成了6个单向隔离通道,采用非对称的4/2通道配置(即隔离栅一侧为4通道,另一侧为2通道),专门为串行外设接口(SPI)通信的完整信号组(如SCLK、MOSI、MISO和CS)提供优化的隔离解决方案。
该芯片的功能特点突出体现在其高性能与高可靠性上。它支持高达40Mbps的数据速率,同时保持了极低的信号延迟与失真,其最大传播延迟仅为25ns,脉宽失真最大为2ns,典型上升/下降时间低至2.5ns。这些特性确保了高速SPI通信的时序完整性,对于电机控制、数据采集等实时性要求高的应用至关重要。高达25kV/s的共模瞬变抗扰度(CMTI)使其在工业电机驱动、电源系统等噪声恶劣的环境中能够稳定工作,有效防止因高压瞬变导致的逻辑错误。其宽电源电压范围(3V至5.5V)和宽广的工作温度范围(-40°C至125°C)进一步增强了其在严苛工业环境下的适用性。
在接口与参数方面,ADUM3150ARSZ-RL7提供了完整的SPI信号隔离方案。其通道配置天然适配主从设备间的SPI总线隔离需求,无需额外的逻辑器件进行信号管理。器件本身不集成隔离电源,需要为隔离栅两侧分别供电,这为系统设计提供了电源架构的灵活性。它采用紧凑的20引脚SSOP表面贴装封装,便于在空间受限的PCB板上布局。对于需要可靠隔离方案的设计工程师,通过正规的ADI代理获取该器件,能确保产品正品与技术支持。
该隔离器的典型应用场景非常广泛,主要面向需要高电压隔离和高噪声免疫力的工业与仪器仪表领域。它非常适合用于隔离工业PLC(可编程逻辑控制器)的SPI通信接口、电机驱动控制器的数字信号隔离、医疗设备中敏感数据采集模块的隔离,以及可再生能源系统(如太阳能逆变器)中的通信保护。其高数据速率和低延迟特性也使其成为隔离式数据转换器(ADC/DAC)与微控制器之间通信的理想选择,在提升系统安全性与可靠性的同时,保证了信号传输的精准与高效。
- 型号:ADUM3150ARSZ-RL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:20-SSOP
- 类目:隔离器 > 数字隔离器
- 描述:DGTL ISO 3.75KV 6CH SPI 20-SSOP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 技术:磁耦合
- 类型:SPI
- 隔离式电源:无
- 通道数:6
- 输入 - 侧 1/侧 2:4/2
- 通道类型:单向
- 电压 - 隔离:3750Vrms
- 共模瞬变抗扰度(最小值):25kV/s
- 数据速率:40Mbps
- 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):25ns,25ns
- 脉宽失真(最大):2ns
- 上升/下降时间(典型值):2.5ns,2.5ns
- 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
- 等级:-
- 资质:-
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
- 供应商器件封装:20-SSOP
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ADUM3150ARSZ-RL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能、6通道SPI数字隔离器。该器件采用磁耦合隔离技术,提供高达3750Vrms的强化绝缘等级,专为需要可靠电气隔离的串行外设接口(SPI)通信而设计。
其核心优势在于支持高达40Mbps的数据速率,同时具备25kV/s的最小共模瞬态抗扰度(CMTI)和低至25ns的最大传播延迟,确保了在工业噪声环境下的高速、精准数据传输。器件工作电压范围为3V至5.5V,工作温度覆盖-40°C至125°C,采用20-SSOP封装,适用于要求严苛的工业自动化、电机驱动和电源控制系统。



















