
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:54-WLCSP(2.76x2.76)
- 技术参数:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 54WLCSP
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ADUCM3029BCBZ-R7是亚德诺半导体(ADI)推出的ADuCM302x系列超低功耗微控制器中的一员,其核心基于高性能的ARM Cortex-M3处理器,运行频率可达26MHz。该架构为处理复杂的传感、信号调理与控制算法提供了坚实的基础,同时其32位数据通路确保了高效的数据吞吐能力。芯片集成了256KB的嵌入式闪存程序存储器和96KB的SRAM,为应用程序代码和实时数据提供了充裕的空间,支持在资源受限的物联网边缘节点上实现更复杂的固件逻辑。
在功能设计上,该器件显著强调了能效与集成度。其工作电压范围宽达1.74V至3.6V,并结合了多种先进的电源管理技术,使其非常适用于由电池或能量收集装置供电的长期运行设备。芯片内部集成了丰富的外设,包括直接内存访问(DMA)控制器、可编程看门狗定时器(WDT)、上电复位(POR)以及多通道脉宽调制(PWM)单元,这些关键特性有效减轻了CPU负载并提升了系统可靠性。此外,其模拟前端集成了多达8通道的12位逐次逼近型(SAR)模数转换器(ADC),能够直接连接各类传感器进行高精度数据采集。
在连接与接口方面,ADUCM3029BCBZ-R7提供了全面的数字通信选项,包括IC、SPI、UART/USART以及同步串行控制器(SSC),方便与传感器、无线通信模块或其他主处理器进行数据交换。器件共提供36个可编程I/O引脚,封装为紧凑的54焊球晶圆级芯片规模封装(54-WLCSP),在极小的占板面积内实现了高度的功能集成。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的ADI授权代理进行采购是保障产品正品与长期可获得性的重要途径。
该微控制器的典型应用场景广泛覆盖了需要低功耗、高集成度和可靠传感能力的领域。它是智能传感器、可穿戴健康监测设备、工业状态监控节点、智能楼宇自动化控制器以及资产跟踪标签等应用的理想选择。其强大的处理能力、丰富的模拟与数字外设以及超低功耗特性,使其能够作为边缘计算的核心,独立完成数据采集、处理与初步决策,从而优化整个物联网系统的能效与响应速度。
- 型号:ADUCM3029BCBZ-R7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:54-WLCSP(2.76x2.76)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 54WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:ARM Cortex-M3
- 内核规格:32-位
- 速度:26MHz
- 连接能力:I2C,SPI,SSC,UART/USART
- 外设:DMA,POR,PWM,WDT
- I/O 数:36
- 程序存储容量:256KB(256K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:96K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.74V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 8x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:54-WLCSP(2.76x2.76)
- 封装/外壳:54-UFBGA,WLCSP
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ADUCM3029BCBZ-R7是一款基于ARM Cortex-M3内核的32位超低功耗微控制器,运行频率26MHz。它集成了256KB闪存和96KB SRAM,为物联网边缘设备提供了充足的计算与存储资源。
该器件核心优势在于其高集成度与能效。它内置8通道12位ADC,可直接连接传感器进行精密测量,并支持IC、SPI、UART等多种标准通信接口。其宽电压工作范围(1.74V至3.6V)与工业级温度范围(-40°C至85°C)使其非常适合由电池供电的便携式或远程监测应用。



















