
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:54-WLCSP(2.76x2.76)
- 技术参数:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 54WLCSP
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作为一款面向精密测量与低功耗物联网应用的高集成度解决方案,ADUCM3027BCBZ-R7集成了高性能的ARM Cortex-M3 32位处理器内核,运行频率可达26MHz,并配备了128KB的嵌入式闪存程序存储器与96KB的SRAM。该架构旨在提供出色的处理效率与代码密度,同时通过先进的电源管理单元,在1.74V至3.6V的宽电压范围内实现极低的动态与静态功耗,使其在电池供电的长期监测场景中表现出色。
该器件集成了丰富的模拟与数字外设,其核心优势之一在于内置了多达8通道的12位高精度逐次逼近型模数转换器,能够直接连接传感器并进行高保真度的信号采集。数字接口方面,它提供了包括IC、SPI、UART/USART在内的标准通信接口,以及直接内存访问控制器、可编程看门狗定时器、上电复位和脉宽调制模块,这些高度集成的外设有效减轻了CPU负载,简化了系统设计。其36个可编程I/O口提供了灵活的连接能力。
在电气特性与可靠性方面,ADUCM3027BCBZ-R7支持内部振荡器,减少了外部元件需求。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,采用紧凑的54引脚WLCSP封装,非常适合空间受限的便携式或嵌入式设备。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过ADI中国代理获取完整的开发工具、数据手册与设计资源。
凭借其低功耗、高集成度模拟前端和强大的处理能力,这款微控制器非常适合应用于智能传感器、工业过程控制、健康监测设备、资产跟踪以及各类物联网边缘节点。它能够处理传感器数据采集、信号调理、本地算法执行与无线通信协议栈管理,是实现设备智能化和连接性的关键元件。
- 型号:ADUCM3027BCBZ-R7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:54-WLCSP(2.76x2.76)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 54WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:ARM Cortex-M3
- 内核规格:32-位
- 速度:26MHz
- 连接能力:I2C,SPI,UART/USART
- 外设:DMA,POR,PWM,WDT
- I/O 数:36
- 程序存储容量:128KB(128K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:96K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.74V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 8x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:54-WLCSP(2.76x2.76)
- 封装/外壳:54-UFBGA,WLCSP
- ADUCM3027BCBZ-R7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADUCM3027BCBZ-R7是亚德诺半导体推出的一款基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器,核心运行频率26MHz,集成128KB闪存和96KB SRAM。该器件设计用于满足高性能、低功耗的嵌入式应用需求,其宽工作电压范围(1.74V至3.6V)和工业级温度范围(-40°C至85°C)确保了在苛刻环境下的稳定运行。
其显著特点在于高度集成的模拟功能,内置8通道12位ADC,可直接进行高精度传感器信号采集。同时,它提供了包括IC、SPI、UART在内的标准通信接口及DMA、PWM等数字外设,配合36个I/O,为系统设计提供了极大的灵活性。紧凑的54-WLCSP封装使其成为空间受限应用的理想选择。



















