
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:36-WLCSP(3.4x3.4)
- 技术参数:IC MCU 16/32B 62KB FLASH 36WLCSP
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作为ADI公司MicroConverter ADuC7xxx系列的一员,ADUC7023BCBZ62I-R7是一款高度集成的精密模拟微控制器。该器件采用ARM7 TDMI内核作为其核心架构,支持16/32位指令集,运行频率最高可达44MHz,为复杂的控制算法和实时信号处理提供了充足的运算能力。其内部集成了62KB的闪存程序存储器和64KB的RAM,确保了代码执行的效率与灵活性,适用于需要中等代码密度和数据缓冲的应用环境。
在模拟功能方面,该芯片集成了高性能的数据转换模块,包含多达10个通道的12位逐次逼近型模数转换器以及4个通道的12位数模转换器。这种高精度的模拟前端设计,使得芯片能够直接连接传感器并进行精确的信号调理与转换,极大地简化了系统设计。宽泛的2.7V至3.6V工作电压范围和-40°C至125°C的扩展工业温度等级,赋予了其在严苛环境下稳定运行的可靠性,满足工业自动化、汽车电子等领域的严格要求。
芯片提供了丰富的数字接口与片上外设资源,包括IC和SPI串行通信接口,便于连接各类外围器件和实现系统间通信。其16个可编程I/O口、可编程看门狗定时器、上电复位以及脉宽调制模块,共同构成了一个完整的数字控制核心。采用36焊球WLCSP封装,实现了极小的占板面积,非常适合空间受限的便携式或高密度安装应用。对于需要可靠供应链支持的开发者,通过授权的ADI芯片代理可以获得完整的技术支持与供货保障。
综合其特性,ADUC7023BCBZ62I-R7非常适合于需要精密数据采集、闭环控制和智能传感的嵌入式系统。典型应用场景包括工业过程控制与仪器仪表、电机驱动与功率转换、医疗监护设备以及汽车传感器接口模块。其将高性能模拟、强大的数字处理核心和坚固的工业级特性融为一体,为工程师提供了一个高效、可靠的单芯片解决方案。
- 型号:ADUC7023BCBZ62I-R7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:36-WLCSP(3.4x3.4)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16/32B 62KB FLASH 36WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:ARM7
- 内核规格:16/32-位
- 速度:44MHz
- 连接能力:I2C,SPI
- 外设:POR,PWM,WDT
- I/O 数:16
- 程序存储容量:62KB(31K x16)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:2K x 32
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 10x12b;D/A 4x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:36-WLCSP(3.4x3.4)
- 封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP
- ADUC7023BCBZ62I-R7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADUC7023BCBZ62I-R7是亚德诺半导体推出的一款基于ARM7内核的精密模拟微控制器。该器件集成了44MHz的处理器核心、62KB闪存、64KB RAM,并配备了10通道12位ADC和4通道12位DAC,实现了高精度的模拟信号采集与输出能力。
其工作电压范围为2.7V至3.6V,支持-40°C至125°C的扩展工业温度范围,确保了在恶劣环境下的稳定运行。芯片提供IC、SPI等标准通信接口,以及PWM、WDT等关键外设,采用紧凑的36-WLCSP封装,为空间敏感型应用提供了高度集成的单芯片解决方案。



















