
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:40-LFCSP-VQ(6x6)
- 技术参数:IC MCU 16/32B 32KB FLASH 40LFCSP
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

ADUC7021BCPZ32-RL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的MicroConverter ADuC7xxx系列精密模拟微控制器。该器件集成了高性能的ARM7 TDMI-S 16/32位RISC处理器内核,运行频率高达44MHz,为复杂的控制算法和实时数据处理提供了充足的运算能力。其内部集成的精密模拟前端是其核心优势,包含一个8通道、12位的高精度逐次逼近型(SAR)ADC,以及两个独立的12位电压输出DAC,这使得它能够在一个单芯片上完成高精度的信号采集、处理与输出控制,显著简化了系统设计并提升了整体性能与可靠性。
在功能集成方面,该芯片展现出高度的灵活性。它内置了32KB的片上闪存程序存储器和1KB的SRAM,支持在2.7V至3.6V的宽电压范围内工作,并具备-40°C至125°C的扩展工业温度范围,确保了在苛刻环境下的稳定运行。其丰富的外设接口是另一大亮点,提供了包括UART、SPI和IC在内的标准串行通信接口,以及用于外部存储器扩展的EBI/EMI接口。此外,芯片还集成了可编程逻辑阵列(PLA)、多通道PWM、电源监控模块(PSM)、看门狗定时器(WDT)和一个片内温度传感器,为实现高度集成的系统级解决方案提供了全面的硬件支持。
从具体的接口与电气参数来看,该器件采用紧凑的40引脚LFCSP封装,提供了13个通用I/O口,在有限的物理空间内实现了功能的最大化。其模拟子系统性能卓越,ADC支持高速、高精度的多通道数据采集,而双通道DAC则为闭环控制或波形生成提供了直接模拟输出能力。这种高集成度设计,使得工程师能够构建出尺寸更小、成本更低且功耗更优的嵌入式系统。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过ADI中国代理获取该产品的详细信息、样片和技术文档。
基于其强大的处理核心、精密的模拟集成度和丰富的数字外设,ADUC7021BCPZ32-RL7非常适合于要求高精度测量与控制的工业自动化应用,例如过程控制、电机驱动、智能传感器变送器和数据采集系统。同时,其在宽温范围和低电压下的稳定表现,也使其成为汽车电子、医疗设备及能源管理等领域中高性能嵌入式设计的理想选择。
- 型号:ADUC7021BCPZ32-RL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:40-LFCSP-VQ(6x6)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16/32B 32KB FLASH 40LFCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:ARM7
- 内核规格:16/32-位
- 速度:44MHz
- 连接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART
- 外设:PLA,PWM,PSM,温度传感器,WDT
- I/O 数:13
- 程序存储容量:32KB(16K x 16)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:1K x 32
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 8x12b;D/A 2x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:40-LFCSP-VQ(6x6)
- 封装/外壳:40-VFQFN 焊盘,CSP
- ADUC7021BCPZ32-RL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADUC7021BCPZ32-RL7是一款集成了高性能ARM7内核与精密模拟前端的微控制器。其核心在于将高达44MHz的32位处理能力与一个8通道12位ADC、两个12位DAC高度集成,实现了信号链的片上闭环,为需要高精度数据采集和实时控制的系统提供了单芯片解决方案。
该器件提供32KB闪存和1KB RAM,支持2.7V至3.6V宽电压供电,并具备UART、SPI、IC及EBI等多种通信接口。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C,采用40引脚LFCSP小型封装,结合PLA、PWM、WDT等丰富外设,专为空间受限且环境严苛的工业与汽车应用而设计。



















