- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 热管理，封装:16-QSOP
- 技术参数：IC SENSOR TEMP QD ADC/DAC 16QSOP
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ADT7517ARQZ是亚德诺半导体（Analog Devices）推出的一款高集成度数字温度传感器与监控芯片。该器件采用先进的CMOS工艺，其核心架构集成了一个高精度模数转换器（ADC）、一个用于外部传感器测量的多路复用器、一个内部温度传感元件以及一个可配置的寄存器组。这种高度集成的设计使其能够同时监控芯片自身温度以及最多三个外部热敏二极管（如CPU或GPU上的二极管）的温度，通过内部比较器和用户可编程的阈值寄存器实现精准的温度监控逻辑。
该芯片的功能特点突出其灵活性与可靠性。它支持内部和外部两种温度传感模式，测温范围覆盖-40°C至120°C，能够满足绝大多数工业和消费电子应用的环境要求。其±5°C的最大精度在宽电压范围（2.7V至5.5V）内得以保证，体现了良好的电源抑制比性能。用户可通过其丰富的数字接口，包括IC、SPI、QSPI和MICROWIRE，灵活地配置工作模式、读取温度数据以及设置报警阈值，极大地方便了与各种主控处理器的集成。尽管该器件不直接提供硬件报警或风扇控制输出，但其寄存器中可设定的温度限制值配合主机查询，能有效构建软件温控系统。
在接口与参数方面，ADT7517ARQZ采用16引脚QSOP表面贴装封装，适合高密度PCB板设计。其宽泛的工作温度与供电电压范围，确保了在恶劣电气环境下的稳定运行。芯片内部的多路复用器和ADC负责对多个温度通道进行轮询和数字化，转换结果存储在易访问的寄存器中。对于需要可靠供应链支持的开发者，可以通过正规的ADI中国代理获取该产品的技术资料与采购信息。
基于其多通道监控和数字接口能力，ADT7517ARQZ典型应用于需要集中式温度管理的场景。例如，在网络通信设备、服务器主板、工业控制计算机中，用于监测关键处理器和FPGA的温度；在医疗电子设备中，确保系统工作在安全温度范围内；也可用于高端消费电子产品的热管理子系统。其将模拟温度感知与数字处理及通信集于一体的设计，为系统设计师提供了一个精简而高效的 thermal monitoring 解决方案。
- 型号:ADT7517ARQZ
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-QSOP
- 类目:集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 热管理
- 描述:IC SENSOR TEMP QD ADC/DAC 16QSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 功能:温度监视系统（传感器）
- 传感器类型:内部和外部
- 感应温度:-40°C ~ 120°C
- 精度:±5°C（最大）
- 拓扑:ADC，比较器，多路复用器，寄存器组
- 输出类型:I2C，MICROWIRE，QSPI，SPI
- 输出报警:无
- 输出风扇:无
- 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 120°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:16-QSOP
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ADT7517ARQZ是ADI（亚德诺半导体）生产的一款四通道数字温度传感器监控IC，属于电源管理-热管理产品系列。该器件采用16-SSOP封装，支持表面贴装，能够同时监测其自身内部温度以及最多三个外部热敏二极管的温度，有效测温范围为-40°C至120°C。
其核心特性包括集成ADC、比较器、多路复用器和配置寄存器组，并通过IC、SPI、QSPI或MICROWIRE等通用数字接口与主机通信，实现了高度的设计灵活性。该芯片工作电压范围宽达2.7V至5.5V，最大测温精度为±5°C，适用于对多点位温度进行集中监控和管理的复杂电子系统。
