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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 热管理,封装:16-QSOP
  • 技术参数:IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP
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ADT7470ARQZ-REEL7 技术参数详情:

作为一款高度集成的系统热管理解决方案,ADT7470ARQZ-REEL7的核心架构围绕一个精密的数字温度监控与智能风扇控制引擎构建。该芯片采用外部传感器输入,通过内部高分辨率ADC对远端二极管(如CPU或GPU内置传感器)或外部热敏电阻的电压信号进行数字化转换,从而实现对关键发热点温度的精准测量。其内部集成了复杂的寄存器组和比较器逻辑,允许用户根据预设的温度阈值灵活配置风扇的运行策略,实现从简单开关控制到基于PWM(脉宽调制)的线性速度调节。

该器件的功能特点突出体现在其全面的监控与主动控制能力上。它不仅能够持续监测多达两个外部温度通道,还具备可编程的温度报警功能,当温度超过用户设定的限值时,可通过SMBus警报输出或中断信号及时通知主系统。其风扇控制部分尤为强大,支持自动温度-转速曲线调整,能够根据实时温度动态调节连接到其PWM输出端的风扇转速,在确保系统散热效能的同时,最大化地降低风扇噪音与功耗。这种智能调控对于追求静音与能效的应用场景至关重要。

在接口与关键参数方面,ADT7470ARQZ-REEL7通过标准的IC/SMBus双线串行接口与主处理器通信,简化了系统设计。其工作电压范围宽达3V至5.5V,兼容多种逻辑电平,并能在-40°C至125°C的极端工业级温度范围内稳定工作,展现了出色的可靠性。芯片采用紧凑的16引脚QSOP表面贴装封装,适合高密度PCB布局。对于需要稳定供货与技术支持的用户,通过正规的ADI一级代理商进行采购是保障产品来源与后续服务的关键。

基于上述特性,该芯片广泛应用于对热管理和系统可靠性有严格要求的领域。它是服务器、工作站、网络通信设备中主板散热设计的理想选择,能够有效管理CPU、FPGA等核心器件的温升。同时,在工业自动化控制柜、医疗仪器以及高端台式计算机中,其精确的温度监控和高效、安静的风扇控制能力,对于维持系统长期稳定运行、延长元器件寿命具有显著价值。

  • 型号:ADT7470ARQZ-REEL7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-QSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 热管理
  • 描述:IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 功能:风扇控制,温度监控器
  • 传感器类型:外部
  • 感应温度:外部传感器
  • 精度:-
  • 拓扑:ADC,比较器,风扇速度控制,寄存器组
  • 输出类型:I2C/SMBus
  • 输出报警:是
  • 输出风扇:是
  • 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-QSOP
  • ADT7470ARQZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADT7470ARQZ-REEL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款专用于系统热管理的监控与风扇控制集成电路。该器件通过外部传感器精确监测两个独立位置的温度,并基于测量结果智能调节风扇转速,集温度监控、报警与主动散热控制于一体。

其核心卖点在于通过IC/SMBus接口提供完全可编程的控制策略,用户可灵活设定温度阈值与风扇响应曲线。芯片支持3V至5.5V宽电压供电,工作温度范围覆盖-40°C至125°C,采用16-SSOP紧凑封装,适用于需要高可靠性散热解决方案的服务器、通信设备和工业电子系统。

LT6100:精准、增益可选高压侧电流检测放大器
AD8364:LF至2.7 GHz ,双通道60 dB TruPwr检波器
ADA4927-1:超低失真电流反馈型ADC驱动器
LT1997-3:精准、宽电压范围增益可选放大器
SSM2529:数字输入、单声道2 W、D类音频功率放大器
LTC2377-20:具 0.5ppm INL 的 20 位、500ksps、低功率 SAR ADC
AD9789:14位、2400 MSPS TxDAC+,具备四通道信号处理能力
AD6600:分集接收机芯片组
HMC789:InGaP HBT有源偏置MMIC放大器,0.7 - 2.8 GHz
AD7722:CMOS、16位、195 kSPS Σ-Δ 型ADC
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