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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:温度传感器 - 温控器 - 固态,封装:SC-74A,SOT-753
  • 技术参数:THERMOSTAT 65DEGC ACT HI SOT23-5
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ADT6502SRJZP065RL7 技术参数详情:

ADT6502SRJZP065RL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高集成度固态温控器芯片,采用紧凑的SOT-23-5封装。其核心架构基于一个精密的片上温度传感器与一个内置的比较器电路,该比较器将传感器测得的温度与工厂预设的固定跳断点进行实时对比。当温度达到或超过预设阈值时,芯片的逻辑输出会立即改变状态,从而提供一种无需外部微控制器干预的、独立且可靠的过热保护机制。

该器件具备多项关键功能特性,使其在简单的温度监控应用中表现出色。其预设的跳断温度阈值为65°C(热跳断),精度为±4°C,适用于对特定温度点进行监控的场景。其输出为推挽式、高有效(OverTemp)设计,意味着当检测到过热条件时,输出引脚会主动驱动至高电平,最大可提供20mA的拉电流能力,能够直接驱动小型指示灯、MOSFET栅极或作为微处理器的中断信号。此外,芯片内部集成了温度滞后功能,这能有效防止在阈值点附近因温度微小波动而导致的输出频繁跳变,确保系统稳定运行。

在接口与电气参数方面,ADT6502SRJZP065RL7的工作电压范围宽达2.7V至5.5V,与常见的3.3V和5V逻辑系统完全兼容。其静态工作电流极低,典型值仅为30A,这对于电池供电或对功耗敏感的设备而言是一个显著优势。芯片本身可在-55°C至125°C的广阔环境温度范围内正常工作,保证了其在严苛工业环境下的可靠性。用户可以通过ADI代理商获取该产品的详细技术资料与供货支持。

该温控器典型应用于需要简单、低成本过热保护或温度触发的场合。例如,它可以用于监控机顶盒、网络交换机、电源模块等消费电子和工业设备内部关键点的温度,一旦温度超标即触发风扇启动或系统关机。其表面贴装型(SOT-23-5)封装也使其非常适合于空间受限的PCB设计。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和可靠性在诸多既有设计中仍被广泛认可。

  • 制造商产品型号:ADT6502SRJZP065RL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:THERMOSTAT 65DEGC ACT HI SOT23-5
  • 系列:温度传感器 - 温控器 - 固态
  • 零件状态:停产
  • 跳断温度阈值:Hot
  • 开关温度:65°C
  • 精度:±4°C
  • 电流-输出(最大值):20mA
  • 输出类型:推挽式
  • 输出:高有效
  • 输出功能:OverTemp
  • 可选滞后:是
  • 特性:-
  • 电压-供电:2.7V ~ 5.5V
  • 电流-供电:30A
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:SC-74A,SOT-753
  • ADT6502SRJZP065RL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADT6502SRJZP065RL7是一款由Analog Devices制造的固态温度开关(温控器)。该器件集成了温度传感与比较逻辑,在温度达到其工厂预设的65°C阈值时,会输出高电平有效信号,实现独立的过热检测与报警功能。

其核心优势在于极高的集成度与易用性。芯片采用推挽式输出,可直接驱动负载;工作电压范围覆盖2.7V至5.5V,且静态电流低至30A,适合低功耗应用。内置的滞后特性防止了输出振荡,±4°C的精度与-55°C至125°C的工作温度范围确保了其在各种环境下的稳定表现。该器件采用SOT-23-5封装,为空间敏感的设计提供了紧凑的解决方案。

LTC2191:16 位、40Msps、低功率、双通道 ADC
LTC1844:150mA、微功率、低噪声 、VLDO 线性稳压器
AD9631:单位增益稳定、超低失真、高速运算放大器
AD7653:16位、1 MSPS、内置基准电压源的PulSAR单极性ADC
LTC2188:16位、20Msps、低功耗、双通道ADC
ADMV7710:具有功率检测器的 71 GHz 到 76 GHz、1 W E 频段功率放大器
HMC902LP3E:低噪声放大器,采用SMT封装,5 - 10 GHz
AD7921:双通道、2.35 V至5.25 V、250 kSPS、12位ADC
LT1964:200mA、低噪声、低压差负电压微功率稳压器
AD1580:1.2 V微功耗、精密分流基准电压源
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