- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器），封装:349-CSPBGA（19x19）
- 技术参数：ARM, 2XSHARC, DDR, LPC PACKAGE
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ADSP-SC584BBCZ-5A是亚德诺半导体（ADI）SHARC系列中的一款高性能、高集成度浮点数字信号处理器（DSP）。该器件采用创新的异构多核架构，集成了两个增强型SHARC+内核与一个高性能ARM Cortex-A5应用处理器内核。这种架构设计使得该芯片能够同时高效处理高吞吐量的实时信号处理任务和复杂的系统控制与用户界面应用，为开发人员提供了极大的设计灵活性和性能扩展空间。
该芯片的核心优势在于其强大的并行处理能力和丰富的外设集成。每个SHARC+内核运行频率高达500MHz，支持单精度和扩展精度浮点运算，并具备大容量的片内存储器层级，包括总计640kB的L1和L2 SRAM，以及512kB的引导ROM，确保了算法执行的高效性和实时性。其丰富的接口资源是其另一大亮点，集成了包括千兆以太网、USB OTG、多个高速SPI、UART、IC、CAN以及专用的音频串口（SPORT）和数字音频接口（DAI）等，能够轻松连接各类传感器、存储设备、通信模块和音频编解码器，满足复杂系统的互联需求。
在电气特性方面，ADSP-SC584BBCZ-5A采用了先进的低功耗设计，内核电压为1.10V，I/O电压为3.30V，有助于降低系统整体功耗。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C，并采用表面贴装型的349引脚CSPBGA封装，具备良好的可靠性和散热性能，适用于严苛的工业环境。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过授权的ADI芯片代理获取该产品及相关设计资源。
基于其卓越的混合处理能力、高带宽外设和工业级的鲁棒性，ADSP-SC584BBCZ-5A非常适合应用于对实时性和计算精度要求极高的领域。典型应用场景包括高端专业音频与广播设备、复杂的工业自动化与控制系统、高性能测试与测量仪器、以及需要实时信号处理与智能控制相结合的下一代嵌入式平台，如高级驾驶辅助系统（ADAS）和医疗成像设备的前端处理单元。
- 型号:ADSP-SC584BBCZ-5A
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:349-CSPBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
- 描述:ARM, 2XSHARC, DDR, LPC PACKAGE
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:浮点
- 接口:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
- 时钟速率:500MHz
- 非易失性存储器:ROM（512kB）
- 片载 RAM:640kB
- 电压 - I/O:3.30V
- 电压 - 内核:1.10V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:349-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:349-CSPBGA（19x19）
- ADSP-SC584BBCZ-5A优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-SC584BBCZ-5A是ADI推出的一款集成双SHARC+ DSP内核与ARM Cortex-A5应用处理器的高性能异构多核处理器。该器件主频达500MHz，提供强大的浮点运算能力，并集成了640kB片内RAM和512kB ROM，确保复杂算法的高效实时执行。
其核心价值体现在高度集成的外设集，包括千兆以太网、USB OTG、多种串行通信接口及专用音频接口，极大简化了系统设计。该芯片采用1.10V/3.30V供电，支持-40°C至85°C工业温度范围，以349-LFBGA封装，为要求严苛的实时信号处理与控制系统应用提供了可靠的解决方案。
