
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:176-LQFP-EP(24x24)
- 技术参数:ARM, 1X SHARC, LQFP PACKAGE, 450
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ADSP-SC570KSWZ-42是亚德诺半导体(ADI)SHARC产品系列中的一款高性能异构多核处理器,专为要求严苛的实时信号处理与控制应用而设计。该芯片采用创新的异构架构,集成了一个高性能的ARM Cortex-A5应用处理器核心与一个增强型的SHARC+浮点数字信号处理器(DSP)核心,实现了控制与信号处理任务的优化分工与高效协同。ARM核心运行于450MHz,负责系统控制、通信协议栈和上层应用;而SHARC+ DSP核心运行于225MHz,凭借其卓越的浮点运算能力,专注于执行复杂的数学算法和实时信号处理任务。
该处理器提供了卓越的计算性能与系统集成度。其定点/浮点混合运算能力使其能够灵活应对从高精度控制到宽带信号处理的各种算法需求。高达1.640MB的片载RAM为数据密集型应用提供了充足的缓冲空间,有效降低了对外部存储器的访问延迟和系统功耗。在电源管理方面,该器件采用1.10V内核电压与3.30V I/O电压设计,在保证高性能的同时优化了能效比,工作温度范围为0°C至70°C,适用于广泛的商业和工业环境。
在连接性方面,ADSP-SC570KSWZ-42配备了极其丰富的外设接口,构成了一个完整的片上系统(SoC)解决方案。其接口集成了CAN、以太网、USB OTG等工业与通信标准总线,以及EBI/EMI外部存储器接口、多个SPI、IC、UART/USART串行端口,并特别包含了专为音频和数据流设计的DAI(数字音频接口)与SPORT同步串行端口。这种全面的接口组合使得该芯片能够轻松连接传感器、执行器、存储设备、显示模块和网络,简化了系统设计。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过ADI中国代理获取该产品的详细信息与采购支持。
凭借其强大的异构计算能力、大容量片上存储和全面的外设集成,该处理器非常适合应用于需要复杂实时处理与精确控制的领域。典型应用场景包括工业自动化中的高性能电机驱动与伺服控制、专业音频处理设备、医疗成像系统、以及测试与测量仪器。其表面贴装型的176引脚LQFP封装形式,也便于在空间受限的嵌入式系统中进行集成与部署。
- 型号:ADSP-SC570KSWZ-42
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:176-LQFP-EP(24x24)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- 描述:ARM, 1X SHARC, LQFP PACKAGE, 450
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:定点/浮点
- 接口:CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
- 时钟速率:450MHz,225MHz
- 非易失性存储器:外部
- 片载 RAM:1.640MB
- 电压 - I/O:3.30V
- 电压 - 内核:1.10V
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:176-LQFP 焊盘
- 供应商器件封装:176-LQFP-EP(24x24)
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ADSP-SC570KSWZ-42是ADI公司推出的一款基于异构多核架构的高性能嵌入式处理器,隶属于SHARC系列。该器件集成了一个运行于450MHz的ARM Cortex-A5应用处理器核心和一个运行于225MHz的SHARC+浮点DSP核心,实现了控制与信号处理任务的优化分配与高效协同。
该处理器提供高达1.640MB的片载RAM,并支持定点与浮点运算,能够处理复杂的实时算法。其外设接口极为丰富,集成了以太网、CAN、USB OTG、多种串行通信接口及专用的音频/数据接口(DAI/SPORT),为构建高度集成的嵌入式系统提供了坚实基础。该芯片采用1.10V/3.30V供电,工作温度范围为0°C至70°C,封装形式为176-LQFP。



















