- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器），封装:184-CSPBGA（12x12）
- 技术参数：IC DSP LP 256KB L2SR 184BGA
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ADSP-BF703KBCZ-4是亚德诺半导体（ADI）Blackfin产品系列中的一款高性能、低功耗数字信号处理器。该器件基于增强型的Blackfin+核心架构，采用双MAC（乘累加）和双ALU（算术逻辑单元）设计，能够在400MHz的时钟速率下高效执行复杂的信号处理算法，同时通过动态电源管理技术，将内核工作电压控制在1.10V，实现了性能与功耗的出色平衡。
该芯片集成了丰富的片上存储资源，包括512kB的ROM和256kB的L2 SRAM，为实时数据处理和代码执行提供了高速、低延迟的存储空间，有效减少了对外部存储器的依赖，简化了系统设计并提升了整体性能。其I/O电压支持1.8V和3.3V标准，便于与多种外围器件直接连接。对于需要获取样片或技术支持的工程师，可以通过ADI中国代理进行咨询和采购。
在连接能力方面，ADSP-BF703KBCZ-4提供了极为全面的接口选项，涵盖了工业控制与消费电子领域的主流标准。其接口集包括用于高速并行数据采集的PPI（并行外设接口）、支持多种存储卡和IO设备的SD/SDIO、用于车载网络的CAN控制器、以及灵活的串行通信接口如UART/USART、SPI、QSPI和IC。此外，它还集成了USB OTG功能，方便设备实现主机或从机模式的数据传输。这些接口与强大的DSP内核相结合，使其能够轻松应对多数据流并发的复杂场景。
该器件采用184引脚LFBGA（CSPBGA）封装，表面贴装型设计，工作温度范围为0°C至70°C，适用于商业级应用环境。其高集成度、强大的信号处理能力和丰富的外设接口，使其成为需要实时音频/视频处理、工业传感与控制、嵌入式智能视觉系统以及便携式医疗设备等应用的理想选择。在这些场景中，它能够可靠地执行滤波、变换、编解码和模式识别等核心算法任务。
- 型号:ADSP-BF703KBCZ-4
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:184-CSPBGA（12x12）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
- 描述:IC DSP LP 256KB L2SR 184BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:Blackfin+
- 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
- 时钟速率:400MHz
- 非易失性存储器:ROM（512kB）
- 片载 RAM:256kB
- 电压 - I/O:1.8V，3.3V
- 电压 - 内核:1.10V
- 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:184-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:184-CSPBGA（12x12）
- ADSP-BF703KBCZ-4优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-BF703KBCZ-4是ADI公司推出的一款基于Blackfin+内核的嵌入式数字信号处理器。该器件运行于400MHz主频，内核电压低至1.10V，在提供高性能计算能力的同时，实现了优异的能效比，非常适合对功耗敏感的应用。
它集成了256kB的L2 SRAM和512kB ROM，确保了算法和数据的高速存取。其外设接口极为丰富，包括CAN、USB OTG、SD/SDIO、多种串行通信接口以及用于视频/音频数据流的PPI，为复杂的多接口系统设计提供了高度集成的单芯片解决方案。
