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- 制造厂商：AD
- 类别封装：嵌入式 - DSP（数字信号处理器），产品封装：184-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC DSP LP 256KB L2SR 184BGA
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
- （提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格）
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ADSP-BF703BBCZ-3 技术参数详情：
还在为嵌入式设备寻找一颗既能强力处理信号又兼顾高效控制的核心？ADSP-BF703BBCZ-3正是您期待的答案。它基于成熟的Blackfin+架构，以300MHz的高效算力，轻松应对音频降噪、图像识别、传感器融合等复杂数字信号处理任务，同时确保实时控制响应丝滑流畅。
这颗芯片为您提供了极高的设计自由度与集成便利性。内置256KB高速RAM和512KB ROM，满足关键代码与数据的片上存储需求；从CAN到USB OTG，从多种串口到SDIO，其全面的接口集合让连接外部传感器、存储设备或通信模块变得轻而易举。1.10V的低核心电压与宽温工作特性，更让您的产品在保持高性能的同时，显著优化功耗与可靠性，非常适合电池供电或环境多变的物联网、工业及消费类应用。
- 制造商产品型号：ADSP-BF703BBCZ-3
- 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 描述：IC DSP LP 256KB L2SR 184BGA
- 产品系列：嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
- 包装：托盘
- 系列：Blackfin
- 零件状态：有源
- 类型：Blackfin+
- 接口：CAN，DSPI，EBI/EMI，IC，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
- 时钟速率：300MHz
- 非易失性存储器：ROM（512kB）
- 片载RAM：256kB
- 电压-I/O：1.8V，3.3V
- 电压-内核：1.10V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：184-LFBGA，CSPBGA
- ADSP-BF703BBCZ-3优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADL9006：2 GHz至28 GHz、GaAs、pHEMT、MMIC低噪声放大器
LT6402-20：300MHz 低失真、低噪声差分放大器 / ADC 驱动器 (AV = 20dB)
AD9522-1：12路LVDS/24路CMOS输出时钟发生器，集成2.4 GHz VCO
ADIN1200：可靠的工业低功耗 10 Mbps 和 100 Mbps 以太网 PHY
ADG713：CMOS、低压、2.5 Ω、四通道单刀单掷开关
LTC7050：采用5mm × 8mm LQFN封装的双通道SilentMOS智能功率级
LTC4056-4.2：采用 ThinSOT 封装并具终止功能的线性锂离子电池充电器
LTC2473：具10ppm/ºC 最大值精准基准的可选 208sps / 833sps、16 位、I2C ΔΣ ADC
LT1885：四通道、轨至轨输出、微微安输入、精准运算放大器
ADXL1003：低噪声、宽带宽 MEMS 加速度计
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理