还在为嵌入式设备寻找一颗‘全能心脏’吗？ADSP-BF702BCPZ-3数字信号处理器就是您期待的答案。它基于高效的Blackfin+内核，以300MHz的强劲动力，轻松驾驭音频处理、图像分析、电机控制等复杂任务，让您的产品反应更迅捷，体验更流畅。

这颗芯片为您集成了256KB高速片内RAM和丰富的通信接口（如USB OTG、CAN、SPI等），大幅简化外围电路设计，节省宝贵的板载空间与成本。其1.10V的低核心电压与宽温工作特性，更能让您轻松应对能效挑战与苛刻环境，是实现高性能、低功耗设计的理想核心。选择它，就是为您的智能硬件注入一颗强大而高效的‘数字大脑’。

• 制造商产品型号：ADSP-BF702BCPZ-3
• 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
• 描述：IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP
• 产品系列：嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
• 包装：托盘
• 系列：Blackfin
• 零件状态：有源
• 类型：Blackfin+
• 接口：CAN，DSPI，EBI/EMI，IC，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
• 时钟速率：300MHz
• 非易失性存储器：ROM（512kB）
• 片载RAM：256kB
• 电压-I/O：1.8V，3.3V
• 电压-内核：1.10V
• 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
• 安装类型：表面贴装型
• 产品封装：88-VFQFN，CSP
• ADSP-BF702BCPZ-3优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。