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  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:嵌入式 - DSP(数字信号处理器),产品封装:184-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC DSP LP 128KB L2SR 184BGA
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ADSP-BF701BBCZ-2 技术参数详情:

还在寻找一颗能同时驾驭复杂信号处理与多样化连接需求的“全能型”处理器吗?ADSP-BF701BBCZ-2正是您期待的答案。它基于高效的Blackfin+内核,以200MHz的时钟速率,为您提供强劲的实时数字信号处理能力,无论是音频降噪、图像分析还是控制算法,都能轻松应对,让您的产品反应更迅捷、功能更智能。

这颗芯片的强大之处在于其无与伦比的连接性与集成度。它集成了CAN、USB OTG、SDIO、多种SPI/UART等十余种工业标准接口,仿佛为您的设备配备了“万能插座”,可以轻松连接传感器、网络、存储和显示模块,极大简化了系统设计。配合128kB高速片载RAM和宽温工作特性,它能让您高效地开发出稳定可靠、适用于工业控制、汽车电子、智能家居等各种场景的嵌入式解决方案,真正实现性能与成本的绝佳平衡。

  • 制造商产品型号:ADSP-BF701BBCZ-2
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC DSP LP 128KB L2SR 184BGA
  • 产品系列:嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
  • 包装:托盘
  • 系列:Blackfin
  • 零件状态:有源
  • 类型:Blackfin+
  • 接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,IC,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
  • 时钟速率:200MHz
  • 非易失性存储器:ROM(512kB)
  • 片载RAM:128kB
  • 电压-I/O:1.8V,3.3V
  • 电压-内核:1.10V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:184-LFBGA,CSPBGA
  • ADSP-BF701BBCZ-2优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC576-DIE:x2有源倍频器芯片,18 - 29 GHz Fout
AD9144:四通道、16 位、2.8 GSPS、TxDAC+ 数模转换器
AD7564:+3.3 V/+5 V、低功耗、四通道、12位CMOS DAC
AD5732R:完整的双通道、14位、串行输入、单极性/双极性、电压输出DAC
AD7992:内置I2C兼容接口的2通道、12位ADC,采用10引脚MSOP封装
HMC695:x4有源倍频器,11.4 - 13.2 GHz输出
LTC2265-14:14 位、65Msps、低功率、双通道 ADC
LTC1337:5V、低功率、RS232、3 驱动器 / 5 接收器收发器
HMC6300:60 GHz毫米波发射器,57 GHz - 64 GHz
AD7606-6:6通道DAS,内置16位、双极性、同步采样ADC
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