
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:289-CSPBGA(12x12)
- 技术参数:IC DSP CTRLR 300MHZ 289CSBGA
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ADSP-BF526KBCZ-3是亚德诺半导体(ADI)Blackfin系列中的一款高性能、低功耗定点数字信号处理器。该芯片采用先进的Blackfin内核架构,集成了16位/32位嵌入式处理器的高性能信号处理能力与微控制器的用户友好特性,通过其增强的类RISC指令集和灵活的缓存结构,能够在300MHz的时钟速率下高效执行复杂的信号处理与控制算法,同时保持较低的功耗水平,其内核工作电压仅为1.30V。
该器件在功能上具备显著优势,其片上集成了高达132kB的SRAM,为数据密集型应用提供了快速的本地存储空间,同时包含32kB的引导ROM。其丰富的外设接口集合是另一大亮点,涵盖了包括带DMA控制器的并行外设接口(PPI)、以太网MAC、USB 2.0全速设备控制器、多个UART、SPI和IC串行端口,以及同步串行端口(SPORT),为连接各种传感器、存储器、通信模块和显示设备提供了极大的灵活性。多样化的I/O电压支持(1.8V, 2.5V, 3.3V)进一步简化了与不同电平标准外设的互连设计。
在具体参数方面,ADSP-BF526KBCZ-3采用289引脚、紧凑的CSPBGA(芯片级球栅阵列)封装,适用于表面贴装工艺,其商业级工作温度范围为0°C至70°C。强大的直接存储器访问(DMA)控制器与核心处理单元协同工作,能够在不占用CPU资源的情况下高效处理数据搬运,显著提升系统整体吞吐量。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的ADI授权代理进行采购是确保产品正品与获取完整设计资源的关键。
基于其均衡的处理性能、丰富的外设集成和低功耗特性,ADSP-BF526KBCZ-3非常适合于对实时性和能效有较高要求的嵌入式应用场景。典型应用包括工业自动化中的机器视觉与电机控制、汽车信息娱乐与高级驾驶辅助系统(ADAS)的音频/视频预处理、专业音频处理设备以及需要网络连接(如以太网、USB)的智能物联网(IoT)网关和通信设备。
- 型号:ADSP-BF526KBCZ-3
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:289-CSPBGA(12x12)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- 描述:IC DSP CTRLR 300MHZ 289CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:定点
- 接口:DMA,以太网,I2C,PPI,SPI,SPORT,UART,USB
- 时钟速率:300MHz
- 非易失性存储器:ROM(32kB)
- 片载 RAM:132kB
- 电压 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V
- 电压 - 内核:1.30V
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:289-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:289-CSPBGA(12x12)
- ADSP-BF526KBCZ-3优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-BF526KBCZ-3是ADI公司推出的一款基于Blackfin架构的300MHz定点数字信号处理器。该芯片在单核上融合了高性能信号处理与微控制器功能,核心电压1.30V,片上集成132kB RAM和32kB ROM,实现了性能与功耗的优化平衡。
其核心优势在于高度集成的外设集,包括以太网、USB 2.0、多种高速串行接口(PPI, SPORT, SPI, IC, UART)及灵活的DMA控制器,支持多电压I/O(1.8V/2.5V/3.3V),极大简化了系统互联设计。采用289-CSPBGA封装,工作温度0°C至70°C,适用于需要实时处理、网络连接及多媒体功能的嵌入式控制与信号处理应用。



















