
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:208-CSPBGA(17x17)
- 技术参数:EMBEDDED PROCESSOR, BLACKFIN
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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ADSP-BF526BBCZ-3A是亚德诺半导体(Analog Devices)Blackfin系列的一款高性能、低功耗定点数字信号处理器(DSP)。该处理器采用先进的Blackfin架构,将高性能的16/32位DSP内核与灵活的微控制器特性相结合,在单核设计中实现了优异的信号处理和控制能力。其内核运行频率可达300MHz,并配备了高效的指令集和双乘加器(MAC)单元,能够高效执行复杂的数字信号处理算法,如音频/视频编解码、实时滤波和频谱分析,同时保持较低的功耗水平。
该器件集成了丰富的片上资源,包括132kB的片载SRAM和32kB的引导ROM,为实时数据处理和程序存储提供了充足的空间,有效减少了对外部存储器的依赖,从而优化了系统成本和功耗。其I/O系统支持多电压操作,核心电压为1.30V,而I/O电压可灵活配置为1.8V、2.5V或3.3V,便于与各种外部器件直接连接。为了满足工业级应用的可靠性要求,其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,并采用208引脚FBGA(CSPBGA)表面贴装封装,确保了在严苛环境下的稳定运行。
在连接性方面,ADSP-BF526BBCZ-3A提供了极为全面的外设接口集合,构成了其核心功能优势。它集成了高速并行外设接口(PPI),可用于连接视频编码器/解码器或高速ADC/DAC;配备了以太网MAC控制器,支持网络化应用;同时包含USB 2.0全速设备控制器、多个SPI、IC、UART和同步串行端口(SPORT),以及直接存储器访问(DMA)控制器。这些接口使其能够轻松构建复杂的多媒体处理、工业控制和通信网关系统。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过ADI授权代理进行采购是确保产品正品和获取完整设计资源的推荐途径。
综合来看,这款处理器的设计充分考虑了嵌入式系统对性能、集成度和能效的综合需求。其强大的DSP处理能力与丰富的集成外设,使其非常适合应用于需要实时音视频处理、精密电机控制、智能传感器融合以及有线和无线通信基础设施等领域。无论是消费电子、工业自动化还是通信设备,ADSP-BF526BBCZ-3A都能提供一个高度集成且高效的嵌入式处理平台。
- 型号:ADSP-BF526BBCZ-3A
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:208-CSPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- 描述:EMBEDDED PROCESSOR, BLACKFIN
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:定点
- 接口:DMA,以太网,I2C,PPI,SPI,SPORT,UART,USB
- 时钟速率:300MHz
- 非易失性存储器:ROM(32kB)
- 片载 RAM:132kB
- 电压 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V
- 电压 - 内核:1.30V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:208-FBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:208-CSPBGA(17x17)
- ADSP-BF526BBCZ-3A优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-BF526BBCZ-3A是ADI公司Blackfin系列的一款定点DSP,核心频率300MHz,采用1.30V内核电压,具备出色的信号处理效率和功耗控制。其架构集成了132kB片载RAM和32kB ROM,并支持1.8V/2.5V/3.3V多电压I/O,为高集成度嵌入式设计提供了坚实基础。
该处理器外设接口丰富,集成了以太网、USB、PPI、SPI、IC、UART及SPORT等,支持广泛的连接选项。其工业级温度范围(-40°C ~ 85°C)和208-FBGA封装,使其能够可靠地服务于对实时处理和连接性有严苛要求的应用场景。



















