
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:176-LQFP-EP(24x24)
- 技术参数:IC DSP 16/32B 300MHZ 176LQFP
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ADSP-BF516KSWZ-3是亚德诺半导体(Analog Devices)Blackfin系列中的一款高性能、低功耗定点数字信号处理器。该处理器采用Blackfin核心架构,这是一种融合了微控制器(MCU)可编程性与数字信号处理器(DSP)高性能计算能力的创新设计,能够高效执行信号处理算法与控制代码,非常适合需要复杂实时处理的嵌入式应用。
该芯片的核心运行频率高达300MHz,并集成了116kB的片载SRAM,为数据密集型运算提供了高速的片上存储支持。其多电压域设计是一个关键特性,内核电压为1.30V,而I/O接口则支持1.8V、2.5V和3.3V三种电平,这使得它能灵活地与多种外部器件直接连接,简化了系统电源设计并降低了整体功耗。对于需要扩展存储或连接外设的应用,用户可以通过ADI代理获取完整的技术支持与设计资源。
在连接能力方面,ADSP-BF516KSWZ-3提供了极其丰富的接口选项,包括用于高速数据流的并行外设接口(PPI)、多个同步串行端口(SPORT)和串行外设接口(SPI),以及用于系统控制的IC和UART/USART。特别值得一提的是,它集成了以太网媒体访问控制器(MAC),为设备联网提供了原生硬件支持。这些接口配合其强大的处理核心,能够轻松应对多路数据采集、转换与传输任务。
该器件采用176引脚LQFP封装,工作温度范围为0°C至70°C,适用于商业级应用环境。凭借其高性能信号处理能力、出色的连接性和电源效率,ADSP-BF516KSWZ-3广泛应用于工业自动化、机器视觉、生物医学仪器以及需要音频/视频处理功能的消费类电子产品中,是实现复杂嵌入式系统设计的可靠选择。
- 型号:ADSP-BF516KSWZ-3
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:176-LQFP-EP(24x24)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- 描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 176LQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:定点
- 接口:以太网,I2C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART
- 时钟速率:300MHz
- 非易失性存储器:外部
- 片载 RAM:116kB
- 电压 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V
- 电压 - 内核:1.30V
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:176-LQFP 焊盘
- 供应商器件封装:176-LQFP-EP(24x24)
- ADSP-BF516KSWZ-3优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-BF516KSWZ-3是ADI公司Blackfin系列的一款16/32位定点数字信号处理器,核心频率为300MHz。该处理器集成了116kB的片载RAM,并提供了包括以太网、PPI、SPI、UART和IC在内的多种工业标准接口,具备强大的数据吞吐和系统连接能力。
其设计注重能效与灵活性,采用1.30V内核电压,并支持1.8V、2.5V和3.3V可配置I/O电压,有效降低了系统功耗并简化了外围电路设计。该芯片采用176-LQFP封装,工作温度范围为0°C至70°C,主要面向需要高性能实时信号处理与控制的嵌入式应用场景。



















