
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:529-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:2XSHARC DUALDDR,HPCP
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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ADSP-21587KBCZ-4B是亚德诺半导体(ADI)SHARC系列中的一款高性能浮点数字信号处理器。该器件采用双SHARC+内核架构,每个内核运行频率高达450MHz,并集成了增强的SIMD计算单元,为复杂的实时信号处理算法提供了强大的并行计算能力。其内核电压为1.10V,I/O电压为3.30V,在提供高性能的同时也兼顾了功耗管理。
该处理器的一个显著特点是其丰富的集成内存子系统。除了每个内核私有的L1指令与数据缓存外,它还配备了高达640kB的片载共享RAM,并支持双通道DDR内存控制器(DUALDDR),极大地扩展了数据吞吐带宽,满足了音频、声纳等应用中对大数据流进行低延迟处理的需求。此外,512kB的片上ROM为固化引导程序及关键算法提供了便利。
在连接性方面,ADSP-21587KBCZ-4B提供了极其广泛的外设接口集合,包括用于工业控制的CAN、用于高速数据传输的千兆以太网、用于音频数据流的SPORT和DAI(数字音频接口)、以及USB OTG、多个SPI、IC和UART等通用接口。这种高度的集成度减少了外部元件数量,简化了系统设计。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取该产品及相关技术支持。
其工作温度范围为0°C至70°C,采用529引脚LFBGA(CSPBGA)表面贴装封装,适用于商业级应用环境。强大的处理能力、高效的内存架构和全面的连接选项,使其成为要求严苛的嵌入式信号处理系统的理想选择。
该芯片主要面向需要高精度、高吞吐量浮点计算的专业音频处理、医疗成像、工业检测与国防航空航天等领域。无论是用于多通道音频混音与效果器,还是用于雷达、声纳系统中的波束成形与目标识别算法,其双核SHARC+架构与高速内存接口都能提供卓越的性能支撑,帮助工程师实现复杂的实时处理任务。
- 型号:ADSP-21587KBCZ-4B
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:529-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- 描述:2XSHARC DUALDDR,HPCP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:浮点
- 接口:CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
- 时钟速率:450MHz
- 非易失性存储器:ROM(512kB)
- 片载 RAM:640kB
- 电压 - I/O:3.30V
- 电压 - 内核:1.10V
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:529-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:529-CSPBGA(19x19)
- ADSP-21587KBCZ-4B优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-21587KBCZ-4B是ADI公司推出的一款高性能双核浮点DSP,隶属于SHARC产品系列。该处理器集成了两个运行于450MHz的SHARC+内核,并配备640kB片载RAM及支持双通道DDR的内存控制器,为数据密集型实时处理应用提供了强大的计算能力和高带宽数据访问支持。
该器件集成了极为丰富的外设接口,包括以太网、USB OTG、CAN、多种音频接口(SPORT, DAI)以及标准通信接口(SPI, IC, UART等),显著增强了系统连接性与集成度。其3.3V I/O和1.1V内核电压设计,以及0°C至70°C的商业温度范围,使其适用于各类嵌入式信号处理场景。



















