ADSP-21584BBCZ-5A是亚德诺半导体（ADI）SHARC系列中的一款高性能双核浮点数字信号处理器。该器件采用先进的SHARC+内核架构，每个内核运行频率高达500MHz，并集成了增强的SIMD（单指令多数据）处理单元，为复杂的浮点密集型算法提供了卓越的计算吞吐量。其双核设计支持对称多处理（SMP）或非对称多处理（AMP）模式，允许开发人员灵活分配任务，优化系统实时性与能效。

该芯片的核心优势在于其强大的信号处理能力和丰富的外设集成。它内置了总计640kB的片载SRAM，分为L1和L2两级，可被内核高速访问，有效减少外部存储器访问延迟，保障了数据处理流水线的效率。同时，芯片集成了512kB的ROM，可用于存储引导代码和常用函数库。其浮点运算单元支持IEEE 754标准的单精度和扩展精度格式，确保了高动态范围算法的计算精度，非常适合音频处理、高端控制等应用。

在连接性方面，ADSP-21584BBCZ-5A提供了极其全面的接口选项，构成了一个高度集成的系统级芯片（SoC）解决方案。其数字应用接口（DAI）和数字外设接口（DPI）提供了高度的引脚复用和路由灵活性，支持包括多通道音频串行端口（SPORT）、以太网MAC、USB 2.0 OTG、双CAN 2.0B控制器以及多种标准通信接口如IC、SPI和UART。这种设计极大地简化了与外部ADC/DAC、网络PHY、存储设备及其他微控制器的连接，减少了外围元件数量。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过授权的ADI芯片代理获取该产品及相关设计资源。

从电气参数看，该处理器采用1.10V核心电压与3.30V I/O电压，在提供高性能的同时兼顾了功耗管理。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C的工业级标准，采用349引脚LFBGA（CSPBGA）封装，适用于表面贴装工艺。这些特性使其能够胜任严苛的工业环境。因此，ADSP-21584BBCZ-5A主要面向需要高精度、高实时性计算的领域，例如专业音频与广播设备、主动噪声与振动控制、多轴工业电机控制、医疗成像以及测试与测量仪器等。

• 型号:ADSP-21584BBCZ-5A
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:349-CSPBGA（19x19）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
• 描述:2XSHARC(NO ARM&REDUCED CONN)DUAL
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 类型:浮点
• 接口:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
• 时钟速率:500MHz
• 非易失性存储器:ROM（512kB）
• 片载 RAM:640kB
• 电压 - I/O:3.30V
• 电压 - 内核:1.10V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:349-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:349-CSPBGA（19x19）
• ADSP-21584BBCZ-5A优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADSP-21584BBCZ-5A是ADI公司推出的一款双核SHARC+浮点DSP，隶属于高性能SHARC产品系列。该处理器每个内核主频达500MHz，配备640kB高速片内RAM和512kB ROM，专为处理复杂的浮点算法而优化，提供了卓越的计算精度与吞吐量。

其高度集成的特点体现在丰富的片上外设，包括以太网、USB OTG、CAN、多种串行通信接口以及灵活的音频端口（DAI），显著简化了系统设计。该器件支持宽温工业环境（-40°C至85°C），采用紧凑的BGA封装，是要求高实时性、高可靠性的音频处理、工业自动化和高端控制应用的理想核心处理器。