
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:349-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:2X 3MB SHARC SINGLE DDR,LPC PKG
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

ADSP-21583BBCZ-4A是亚德诺半导体(ADI)SHARC系列中的一款高性能浮点数字信号处理器。该器件采用双SHARC+内核架构,每个内核运行频率高达450MHz,并集成了增强的SIMD(单指令多数据)处理能力,为复杂的实时信号处理算法提供了强大的并行计算基础。其核心架构支持单精度和扩展精度浮点运算,确保了高动态范围应用的数值精度,同时,每个内核配备独立的L1指令和数据缓存,并共享高达3MB的L2 SRAM,为数据密集型任务提供了高效的片上存储解决方案。
在功能层面,该处理器集成了丰富的系统资源与外设接口,显著提升了系统集成度与设计灵活性。其核心特性包括高达384kB的片载SRAM和512kB的引导ROM,支持从多种外部存储器快速启动。处理器配备了全面的连接选项,包括高速USB 2.0 OTG控制器、10/100以太网MAC以及多个同步/异步串行端口(SPORT)、SPI、IC和UART,便于与各类传感器、转换器及通信模块对接。特别值得一提的是其数字应用接口(DAI),它提供了高度可配置的路由功能,能够将内部信号灵活映射至物理引脚,极大简化了音频、工业控制等应用中复杂信号流的硬件设计。
该芯片的电气参数针对高性能与低功耗的平衡进行了优化,内核电压为1.10V,I/O电压为3.30V,支持在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定工作。其采用349引脚LFBGA(CSPBGA)封装,适用于表面贴装工艺。这些特性使其能够满足严苛环境下的可靠性要求。对于需要获取详细技术资料或样片的开发者,可以咨询专业的ADI中国代理以获取全面的本地化支持。
基于其强大的浮点处理能力、大容量片上存储和丰富的集成外设,ADSP-21583BBCZ-4A非常适合应用于对实时性和计算精度要求极高的领域。典型应用场景包括专业音频处理与混音系统、高端主动噪声控制(ANC)、复杂的电机控制与工业自动化、测试与测量设备以及雷达/声纳信号处理前端。其设计旨在帮助工程师简化系统架构,缩短开发周期,并实现卓越的信号处理性能。
- 型号:ADSP-21583BBCZ-4A
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:349-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- 描述:2X 3MB SHARC SINGLE DDR,LPC PKG
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:浮点
- 接口:CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
- 时钟速率:450MHz
- 非易失性存储器:ROM(512kB)
- 片载 RAM:384kB
- 电压 - I/O:3.30V
- 电压 - 内核:1.10V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:349-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:349-CSPBGA(19x19)
- ADSP-21583BBCZ-4A优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-21583BBCZ-4A是ADI公司推出的一款高性能双核浮点DSP,隶属于SHARC产品系列。该处理器每个SHARC+内核运行频率可达450MHz,并集成了总计3MB的共享L2 SRAM,为执行复杂的实时算法提供了充足的运算能力和高速数据缓存。
该器件集成了384kB片载RAM和512kB引导ROM,并提供了极其丰富的外设接口,包括以太网、USB OTG、多个SPI/IC/UART以及可灵活配置的数字应用接口(DAI)。其工作电压为核心1.10V,I/O 3.30V,采用349-LFBGA封装,支持-40°C至85°C的工业温度范围,适用于要求高可靠性、高集成度的嵌入式信号处理应用。



















