ADSP-21573KBCZ-4（报价、图片、封装、技术参数及文档）

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ADSP-21573KBCZ-4

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器），封装:400-CSPBGA（17x17）
技术参数：2X SHARC, DDR, BGA PACKAGE
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ADSP-21573KBCZ-4 技术参数详情：

ADSP-21573KBCZ-4是亚德诺半导体（ADI）SHARC系列中的一款高性能数字信号处理器，专为要求苛刻的实时信号处理应用而设计。该器件采用双SHARC+内核架构，每个内核运行频率高达450MHz，并集成了增强的SIMD计算单元，能够高效执行单精度和双精度浮点运算，同时支持32位定点处理，为复杂算法提供了卓越的计算精度和动态范围。

其核心优势在于强大的并行处理能力和丰富的高速数据接口。芯片内部集成了总计1.768MB的片载SRAM，分为多个独立的存储块，支持内核与DMA控制器并发访问，极大减少了数据存取瓶颈。外部存储器接口支持DDR2/DDR3 SDRAM，为大数据流处理提供了充足的带宽扩展。在功能集成方面，该处理器提供了高度灵活的数字音频接口（DAI）和数字外设接口（DPI），允许用户将多种串行端口（如SPORT、IS、TDM）和通用外设（如SPI、UART）映射到物理引脚，这种可重配置性简化了系统设计并提升了板级布局的灵活性。

该芯片的接口资源极为丰富，涵盖了工业与消费类应用的广泛需求。它集成了千兆以太网MAC、USB 2.0 OTG控制器以及CAN 2.0B总线控制器，确保了强大的网络连接和系统间通信能力。其工作电压为核心1.10V，I/O 3.30V，在性能与功耗间取得了良好平衡。器件采用400引脚CSPBGA封装，表面贴装，工作温度范围为商业级（0°C至70°C）。对于需要可靠供应链支持的开发项目，可以通过授权的ADI芯片代理获取该产品及其完整的技术支持。

在应用层面，ADSP-21573KBCZ-4凭借其高吞吐量、高精度运算及丰富的集成外设，非常适合作为高端音频处理、专业音视频设备、工业控制与自动化、测试测量仪器以及雷达/声纳信号处理等系统的核心处理器。其双核架构使得它能够轻松应对多任务处理场景，例如一个内核专用于算法处理，另一个内核处理系统控制与通信，从而实现最优的系统性能与效率。