
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:400-CSPBGA(17x17)
- 技术参数:2X SHARC, DDR, BGA PKG 500 MHZ
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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作为SHARC系列高性能数字信号处理器家族的重要成员,ADSP-21573CBCZ-5由亚德诺半导体(ADI)设计,是一款面向复杂实时信号处理应用的解决方案。该器件采用双SHARC+内核架构,每个内核运行频率高达500MHz,并集成了增强的SIMD(单指令多数据)计算单元,能够高效执行单精度浮点与32/40位定点运算。这种架构特别适合需要高吞吐量并行计算的场景,例如音频对象处理、多通道主动噪声控制或工业振动分析。
该芯片的功能特性围绕其强大的计算能力和丰富的系统资源展开。其内部集成了高达1.768MB的片载SRAM,分为L1和L2两级,为关键算法和数据提供了高速、低延迟的存储空间,有效缓解了外部存储器的带宽压力。支持外部DDR存储器的接口进一步扩展了系统的数据容量和处理能力。在连接性方面,它提供了极其全面的外设集合,包括用于网络连接的以太网MAC、用于系统控制的CAN和IC、用于高速数据流的SPORT和SPI,以及用于人机交互或设备连接的UART和USB OTG接口。这种高度的集成度减少了对外部组件的需求,有助于简化系统设计并降低成本。
在具体参数上,ADSP-21573CBCZ-5采用1.15V核心电压与3.3V I/O电压设计,在提供高性能的同时兼顾了能效。其工作温度范围覆盖-40°C至95°C,确保了在严苛工业环境下的可靠运行。芯片采用400引脚CSPBGA(LFBGA)封装,以表面贴装形式满足高密度PCB布局的要求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过正规的ADI一级代理商进行采购是保障项目顺利进行的重要途径。
基于其强大的浮点处理能力、丰富的接口和宽温工作范围,ADSP-21573CBCZ-5非常适合应用于专业音频与广播设备、高端消费类音频产品、工业自动化与测试测量设备,以及需要复杂算法处理的医疗成像和雷达系统。其设计充分考虑了实时系统的需求,是工程师实现高性能、高精度信号处理应用的理想核心处理器。
- 型号:ADSP-21573CBCZ-5
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:400-CSPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- 描述:2X SHARC, DDR, BGA PKG 500 MHZ
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:定点/浮点
- 接口:CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
- 时钟速率:500MHz
- 非易失性存储器:外部
- 片载 RAM:1.768MB
- 电压 - I/O:3.30V
- 电压 - 内核:1.15V
- 工作温度:-40°C ~ 95°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:400-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:400-CSPBGA(17x17)
- ADSP-21573CBCZ-5优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-21573CBCZ-5是ADI公司推出的一款高性能双核SHARC+数字信号处理器。该芯片内核运行频率为500MHz,支持定点与浮点运算,并集成了1.768MB的大容量片载RAM,为复杂的实时算法提供了充足的高速缓存空间。
其显著特点在于提供了极其丰富的外设接口,包括以太网、CAN、USB OTG、多种串行端口及存储器接口,极大增强了系统连接与扩展的灵活性。芯片采用1.15V/3.3V供电,支持-40°C至95°C的工业级工作温度,并以400-LFBGA封装形式交付,适用于对处理性能、集成度和可靠性均有严苛要求的嵌入式信号处理应用。



















