
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:176-LQFP-EP(24x24)
- 技术参数:2X SHARC, LQFP PACKAGE, 450 MHZ
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

作为SHARC系列高性能数字信号处理器的最新成员,ADSP-21571CSWZ-4集成了两个增强型SHARC+内核,每个内核运行频率高达450MHz,为复杂的实时信号处理任务提供了强大的并行计算能力。该处理器采用先进的超标量架构,支持单指令多数据(SIMD)运算,并具备独立的整数与浮点运算单元,能够高效地处理高精度浮点运算和密集型定点算法,特别适用于对动态范围和计算精度有严苛要求的应用场景。
该芯片的功能特性围绕高集成度与灵活性设计。其内部集成了高达1.768MB的大容量片载SRAM,分为多个独立的存储区块,支持内核与DMA控制器并行访问,有效消除了存储瓶颈,为多任务处理和高速数据流提供了保障。在连接性方面,该器件堪称全面,提供了包括带PHY的USB 2.0 OTG、10/100以太网MAC、多个高速同步串口(SPORT)、SPI、IC、UART以及一个可配置的数字音频接口(DAI),使其能够轻松构建复杂的多协议系统。对于需要扩展存储或连接外设的应用,其外部总线接口(EBI)提供了灵活的解决方案。用户可以通过正规的ADI代理商获取完整的技术支持与开发资源。
在具体接口与电气参数上,ADSP-21571CSWZ-4展现了高度的工程优化。其I/O电压为通用的3.3V,而内核电压则采用1.1V的低压设计,在提供450MHz高算力的同时,实现了优异的功耗控制。该器件采用176引脚LQFP封装,支持表面贴装,其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)确保了其在工业与汽车等恶劣环境下的可靠性与稳定性。丰富的集成外设与强大的核心相结合,使其能够直接处理从模拟前端或数字接口输入的原始数据,并完成算法密集型任务。
基于其强大的浮点性能、丰富的连接选项和工业级的可靠性,该处理器非常适合一系列高端应用。在专业音频与音效处理领域,它能够实时运行复杂的混音、均衡和动态处理算法;在工业自动化中,可用于高性能电机控制、机器视觉和预测性维护系统的信号分析;此外,在测试测量设备、医疗成像以及汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)的雷达/声纳信号处理中,其高精度计算能力和实时响应特性同样能发挥关键作用。
- 型号:ADSP-21571CSWZ-4
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:176-LQFP-EP(24x24)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- 描述:2X SHARC, LQFP PACKAGE, 450 MHZ
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:定点/浮点
- 接口:CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
- 时钟速率:450MHz
- 非易失性存储器:外部
- 片载 RAM:1.768MB
- 电压 - I/O:3.30V
- 电压 - 内核:1.10V
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:176-LQFP 焊盘
- 供应商器件封装:176-LQFP-EP(24x24)
- ADSP-21571CSWZ-4优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-21571CSWZ-4是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能双核SHARC+数字信号处理器。该器件集成了两个运行于450MHz的增强型SHARC内核,支持定点与浮点运算,并配备了高达1.768MB的片载RAM,为处理复杂的实时信号处理算法提供了充足的算力和存储带宽。
其高度集成的特性体现在丰富的外设接口上,包括USB OTG、以太网、多种串行通信接口以及可配置的数字音频接口(DAI),极大地简化了系统设计。该处理器采用1.1V内核电压与3.3V I/O电压,工作温度范围为-40°C至100°C,采用176-LQFP封装,专为要求高性能、高可靠性和广泛连接性的工业、汽车、专业音频及测试测量应用而优化。



















