
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:176-LQFP-EP(24x24)
- 技术参数:2X SHARC, LQFP PACKAGE, 450 MHZ
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作为SHARC系列中的高性能成员,ADSP-21571BSWZ-4是一款基于双SHARC+内核架构的浮点/定点数字信号处理器。其核心由两个增强型SHARC+内核构成,每个内核运行频率高达450MHz,并集成了浮点运算单元、整数ALU、乘法累加器以及专用的程序序列器,这种架构设计使其能够高效处理复杂的并行计算任务,尤其擅长执行高精度、高动态范围的信号处理算法,为实时性要求苛刻的应用提供了坚实的硬件基础。
该处理器在功能上展现出强大的集成度和灵活性。其片上集成了高达1.768MB的SRAM,为数据缓存和程序运行提供了充裕的高速存储空间,有效降低了对外部存储器的访问延迟,从而提升了整体系统性能。丰富的接口资源是其另一大亮点,它提供了包括以太网、USB OTG、CAN、多个SPI/IC/UART以及专用的音频串行端口(SPORT)和数字音频接口(DAI)在内的多种连接选项,使其能够轻松与各类传感器、网络、存储设备及音频编解码器进行通信,构建复杂的异构系统。对于需要扩展存储或连接外部FPGA的应用,其外部总线接口(EBI/EMI)也提供了便利。在电源管理方面,该芯片采用了1.10V内核电压与3.30V I/O电压分离的设计,有助于在保证高性能的同时优化功耗。
在具体技术参数上,ADSP-21571BSWZ-4的工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了其在恶劣环境下的稳定性和可靠性。其采用176引脚LQFP表面贴装封装,便于在标准PCB工艺上进行焊接和组装。该器件支持定点与浮点混合运算模式,为开发者在算法精度与执行效率之间提供了权衡选择。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI一级代理商获取该产品及相关设计资源。
凭借其卓越的浮点处理能力、丰富的集成外设和宽温工作范围,ADSP-21571BSWZ-4非常适合应用于对信号处理性能和系统集成度有严苛要求的领域。典型应用场景包括高端专业音频与广播设备、主动噪声与振动控制(ANC/AVC)系统、复杂的工业自动化与电机控制平台,以及需要实时进行多通道频谱分析、雷达或声纳信号处理的测试测量与国防设备。它为工程师提供了一个强大而灵活的平台,以应对当今最复杂的实时信号处理挑战。
- 型号:ADSP-21571BSWZ-4
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:176-LQFP-EP(24x24)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- 描述:2X SHARC, LQFP PACKAGE, 450 MHZ
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:定点/浮点
- 接口:CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
- 时钟速率:450MHz
- 非易失性存储器:外部
- 片载 RAM:1.768MB
- 电压 - I/O:3.30V
- 电压 - 内核:1.10V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:176-LQFP 焊盘
- 供应商器件封装:176-LQFP-EP(24x24)
- ADSP-21571BSWZ-4优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-21571BSWZ-4是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能双核SHARC+数字信号处理器。该芯片集成了两个运行于450MHz的高性能内核,支持定点与浮点运算,并配备了高达1.768MB的片载RAM,为处理复杂的数学密集型算法提供了强大的计算能力和高速数据吞吐保障。
其高度集成的特点体现在丰富的外设接口上,包括以太网、USB OTG、CAN、多种串行通信接口以及专用的音频接口(DAI和SPORT),极大地简化了系统互联设计。该器件采用1.10V/3.30V双电压供电,工作温度范围为-40°C至85°C,采用176-LQFP封装,适用于要求高可靠性、高实时性的工业与专业应用场景。



















