
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:176-LQFP-EP(24x24)
- 技术参数:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 176LQFP
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ADSP-21489BSWZ-3B是亚德诺半导体(ADI)SHARC系列中的一款高性能浮点数字信号处理器,采用先进的32/40位浮点内核架构,旨在为复杂的实时信号处理应用提供卓越的计算精度和动态范围。该处理器基于增强型SHARC+内核,支持单指令多数据(SIMD)运算模式,并集成了多个独立的运算单元,能够在单周期内并行执行浮点乘法、加法以及整数运算,显著提升了算法密集型任务的执行效率。其核心时钟速率高达350MHz,配合高效的指令流水线和分支预测机制,确保了在音频、声纳、工业控制等对实时性要求苛刻的场景中,能够实现低延迟、高确定性的处理性能。
该器件提供了丰富的片上存储资源,包括高达5Mb的片载RAM,分为多个独立的存储块,支持内核与DMA控制器并行访问,有效缓解了内存带宽瓶颈。其外部存储器接口(EBI/EMI)支持与SDRAM、SRAM、Flash等各类存储器的无缝连接,极大地扩展了程序和数据存储空间。在接口方面,它集成了高度灵活的数字音频接口(DAI)和数字外设接口(DPI),可配置为多种标准协议,包括SPORT、IC、SPI和UART/USART,便于与ADC、DAC、传感器、控制器及通信模块进行高速数据交换和系统控制。其工作电压为核心1.10V,I/O 3.30V,在保障高性能的同时优化了功耗,并支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围,采用176引脚LQFP表面贴装封装,具备良好的环境适应性和可制造性。
在功能实现上,该芯片的浮点单元完全符合IEEE 754标准,确保了算法移植的准确性和便捷性。其增强的DMA系统和片内零开销循环缓冲机制,特别适用于FFT、FIR/IIR滤波、矩阵运算等常见信号处理内核。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取该产品以及完整的设计资源。ADSP-21489BSWZ-3B典型应用于专业音频处理与混音系统、主动噪声与振动控制、医疗成像设备、雷达/声纳波束成形以及高端工业自动化中的实时控制系统,其强大的处理能力和丰富的外设使其成为处理高动态范围、高精度信号处理任务的理想选择。
- 型号:ADSP-21489BSWZ-3B
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:176-LQFP-EP(24x24)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- 描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 176LQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:浮点
- 接口:EBI/EMI,DAI,I2C,SPI,SPORT,UART/USART
- 时钟速率:350MHz
- 非易失性存储器:外部
- 片载 RAM:5Mb
- 电压 - I/O:3.30V
- 电压 - 内核:1.10V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:176-LQFP 焊盘
- 供应商器件封装:176-LQFP-EP(24x24)
- ADSP-21489BSWZ-3B优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-21489BSWZ-3B是ADI公司SHARC系列的一款高性能32/40位浮点DSP。该处理器内核运行频率为350MHz,并集成了5Mb的大容量片内RAM,为复杂的实时算法提供了充足的计算能力和高速数据缓存空间,有效提升了处理吞吐量。
该芯片提供了包括EBI/EMI外部存储器接口、DAI、SPORT、IC、SPI、UART/USART在内的多种高速接口,支持灵活的系统扩展与集成。其1.10V核心电压与3.30V I/O电压的设计兼顾了性能与功耗,且工作温度范围覆盖-40°C至85°C,采用176-LQFP封装,适用于要求严苛的工业与专业音频应用环境。



















