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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:176-LQFP-EP(24x24)
  • 技术参数:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 176LQFP
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ADSP-21488KSWZ-3B 技术参数详情:

ADSP-21488KSWZ-3B是亚德诺半导体(ADI)SHARC系列中的一款高性能浮点数字信号处理器。该器件采用先进的SHARC+内核架构,运行频率高达350MHz,为复杂的实时信号处理任务提供了强大的计算基础。其核心支持单精度和扩展精度浮点运算,确保了高动态范围算法的精确执行,同时集成了3Mb的大容量片载RAM,能够高效缓存数据和程序,显著减少对外部存储器的访问延迟,从而优化了整体系统性能与功耗。

该处理器在功能上具备高度的集成性与灵活性。其丰富的外设接口集合,包括多个高速同步串口(SPORT)、串行外设接口(SPI)、通用异步收发器(UART/USART)以及专为数字音频设计的DAI(数字音频接口),使其能够轻松连接各类ADC、DAC、编解码器及外部存储器。特别值得一提的是其外部总线接口(EBI/EMI),为扩展大容量、低成本的外部存储提供了便利。此外,其独立的IC控制器简化了系统管理功能。这些接口与强大的内核协同工作,为构建多通道、高吞吐量的信号处理系统奠定了坚实基础。

在电气特性方面,ADSP-21488KSWZ-3B采用了1.10V内核电压与3.30V I/O电压的设计,在保障高性能的同时实现了优异的能效比。其工作温度范围为0°C至70°C(TA),采用表面贴装型的176引脚LQFP封装,适用于广泛的工业与商业环境。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该产品及其完整的技术支持。其外部非易失性存储器的支持特性,为系统启动和参数存储提供了灵活的方案选择。

凭借其卓越的浮点处理能力、丰富的外设资源和优化的功耗表现,ADSP-21488KSWZ-3B非常适合应用于对信号处理性能和精度有严苛要求的领域。典型应用场景包括专业音频与消费级音频设备中的多通道混音、均衡及效果处理,工业自动化中的高性能电机控制与振动分析,以及测试测量设备中的实时频谱分析与复杂算法执行。其架构能够有效处理传感器阵列数据、实现高保真音频算法,并胜任各类需要高精度数学运算的实时控制任务。

  • 型号:ADSP-21488KSWZ-3B
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:176-LQFP-EP(24x24)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
  • 描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 176LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 类型:浮点
  • 接口:EBI/EMI,DAI,I2C,SPI,SPORT,UART/USART
  • 时钟速率:350MHz
  • 非易失性存储器:外部
  • 片载 RAM:3Mb
  • 电压 - I/O:3.30V
  • 电压 - 内核:1.10V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:176-LQFP 焊盘
  • 供应商器件封装:176-LQFP-EP(24x24)
  • ADSP-21488KSWZ-3B优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADSP-21488KSWZ-3B是ADI公司SHARC系列的一款高性能浮点DSP,采用350MHz SHARC+内核,并集成3Mb片载RAM,为高动态范围、高精度的实时信号处理算法提供了强大的计算平台。

该处理器提供包括EBI/EMI、DAI、SPORT、SPI、UART和IC在内的多种高速接口,极大增强了系统连接与数据吞吐的灵活性。其1.10V/3.30V的核心与I/O电压设计实现了性能与功耗的平衡,176引脚LQFP封装适用于表面贴装应用。

综合其浮点运算能力、大内存及丰富外设,该芯片主要面向专业音频处理、工业控制、高端测量仪器等需要复杂数学运算和实时响应的领域。

AD5689:内置SPI接口的双通道、16位 nanoDAC+
LTC1960:具 SPI 接口的双电池充电器/选择器
ADM6346:超低功耗、3引脚SOT-23封装微处理器复位电路(低电平有效推挽输出、1 µA电源电流)
AD9114:双路、低功耗、8位TxDAC数模转换器
ADUM3480:小型、四通道、3.75 KV RMS数字隔离器(4/0通道方向性)
LT1970:具可调精准电流限值的 500mA 功率运算放大器
LTC1550L:低噪声、开关电容器稳定电压反相器
AD5678:4 x 12位和4 × 16位八通道DAC,内置片内基准电压源,采用14引脚TSSOP封装
HMC-C041:I/Q混频器/IRM模块,6 - 10 GHz
ADF7901:高性能ISM频段ASK/FSK发射机IC
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