
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:136-CSPBGA(12x12)
- 技术参数:IC DSP 32BIT 333MHZ 136CSBGA
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ADSP-21364BBCZ-1AA是亚德诺半导体(Analog Devices)SHARC系列中的一款高性能32位浮点数字信号处理器。该器件采用先进的超标量架构,集成了两个计算单元,能够在单周期内执行多条指令,显著提升了并行处理能力。其核心运行频率高达333MHz,结合高效的指令流水线,为复杂的实时信号处理算法提供了强大的运算基础。芯片内部集成了大容量高速存储器,包括384kB的片载SRAM和512kB的ROM,为数据缓存和程序存储提供了充裕的片上空间,有效减少了对片外存储器的访问需求,从而优化了系统整体性能与功耗。
该处理器的一个突出特性是其卓越的浮点运算精度与动态范围,这对于音频处理、高保真声学系统以及需要高精度数学运算的控制应用至关重要。其支持单精度IEEE浮点格式,确保了算法实现的准确性与可靠性。芯片配备了灵活的数字音频接口(DAI)和串行外设接口(SPI),DAI模块集成了多个串行端口、采样率转换器和数字音频接口接收器/发送器,能够无缝连接各类音频编解码器、ADC/DAC和数据转换器,简化了多通道音频系统的设计。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该产品及相关设计资源。
在电气特性方面,ADSP-21364BBCZ-1AA采用了双电压设计,内核电压为1.20V,I/O电压为3.30V,这种设计在保证高速接口兼容性的同时,有效降低了核心功耗。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。器件采用136引脚CSPBGA(芯片级球栅阵列)封装,具有紧凑的尺寸和良好的热性能,适用于高密度表面贴装应用。其丰富的集成外设和接口,结合强大的内核性能,使其能够高效处理多路高带宽数据流。
基于其强大的处理能力和专业接口,ADSP-21364BBCZ-1AA非常适合应用于对实时性和计算精度要求极高的领域。典型应用场景包括专业音频与广播设备、主动噪声与振动控制、医疗成像系统、工业自动化与测试测量仪器以及军事/航空航天领域的雷达和声纳信号处理。在这些应用中,它能够胜任诸如多通道音频效果处理、自适应滤波、频谱分析、复杂传感器阵列信号融合等关键任务,是开发高性能嵌入式信号处理系统的核心组件。
- 型号:ADSP-21364BBCZ-1AA
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:136-CSPBGA(12x12)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- 描述:IC DSP 32BIT 333MHZ 136CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:浮点
- 接口:DAI,SPI
- 时钟速率:333MHz
- 非易失性存储器:ROM(512kB)
- 片载 RAM:384kB
- 电压 - I/O:3.30V
- 电压 - 内核:1.20V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:136-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:136-CSPBGA(12x12)
- ADSP-21364BBCZ-1AA优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-21364BBCZ-1AA是ADI公司SHARC系列的一款32位浮点DSP,核心运行频率为333MHz。它集成了384kB SRAM和512kB ROM,提供了充足的片上存储资源,支持高效的数据与程序访问,并采用1.20V内核/3.30V I/O的双电压设计以优化功耗。
该处理器具备强大的浮点运算单元,确保高精度信号处理。其集成的数字音频接口(DAI)和SPI接口,特别适合需要连接多路音频数据流或外设的复杂系统。其工业级温度范围(-40°C至85°C)和136-CSPBGA封装,使其能够可靠地应用于对性能和可靠性有严苛要求的嵌入式设计。



















