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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:144-LQFP-EP(20x20)
  • 技术参数:IC DSP 32BIT 333MHZ EPAD 144LQFP
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ADSP-21363BSWZ-1AA 技术参数详情:

ADSP-21363BSWZ-1AA是亚德诺半导体(ADI)SHARC系列中的一款高性能32位浮点数字信号处理器。该器件采用增强型SHARC内核架构,运行频率高达333MHz,为复杂的实时信号处理算法提供了强大的计算基础。其核心支持单精度和扩展精度浮点运算,并集成了大容量的片上存储器,包括512kB的ROM和384kB的RAM,有效减少了对外部存储器的依赖,从而优化了系统成本和功耗。

该处理器集成了丰富的功能单元,包括支持零开销循环的增强型程序定序器、双运算模块以及专用的整数ALU,使其在音频处理、频谱分析和控制算法等任务中表现出色。其独特的DAI(数字应用接口)和SPI接口提供了高度的系统连接灵活性,便于与各类ADC、DAC、编解码器及其他外设进行无缝集成。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取该产品及相关设计资源。

在电气参数方面,ADSP-21363BSWZ-1AA采用了先进的低功耗设计,内核电压为1.2V,I/O电压为3.3V,有助于在保持高性能的同时控制整体功耗。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。器件采用144引脚LQFP表面贴装封装,适用于空间受限的嵌入式应用场景。

凭借其强大的浮点处理能力、丰富的集成接口和宽温工作范围,ADSP-21363BSWZ-1AA非常适合应用于专业音频设备、工业自动化、医疗成像以及测试与测量仪器等领域。在这些场景中,它能够高效地执行实时滤波、矩阵运算、FFT变换等计算密集型任务,是开发高性能嵌入式信号处理系统的理想选择。

  • 型号:ADSP-21363BSWZ-1AA
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:144-LQFP-EP(20x20)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
  • 描述:IC DSP 32BIT 333MHZ EPAD 144LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 类型:浮点
  • 接口:DAI,SPI
  • 时钟速率:333MHz
  • 非易失性存储器:ROM(512kB)
  • 片载 RAM:384kB
  • 电压 - I/O:3.30V
  • 电压 - 内核:1.20V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:144-LQFP 焊盘
  • 供应商器件封装:144-LQFP-EP(20x20)
  • ADSP-21363BSWZ-1AA优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADSP-21363BSWZ-1AA是ADI公司SHARC系列的一款32位浮点DSP,核心运行频率为333MHz。该处理器集成了512kB ROM和384kB RAM,提供了充足的片上存储空间,支持高效的实时信号处理。

其核心卖点在于强大的浮点运算能力、灵活的DAI与SPI接口配置,以及3.3V I/O与1.2V内核的分离电压设计,兼顾了性能与功耗。该器件采用144引脚LQFP封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于要求严苛的工业与专业音频应用。

HMC-XTB110:无源x3倍频器,24 - 30 GHz输入
ADAU1772:4 ADC、2 DAC低功耗编解码器,带音频处理器
ADV3224:750 MHz, 16 × 8 模拟交叉点开关
ADSP-BF522C:低功耗Blackfin处理器,配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器
HMC8327:E频段低噪声下变频器SiP 81 - 86 GHz
AD7888:2.7 V至5.25 V、微功耗、8通道、125 kSPS、12位ADC,采用16引脚TSSOP封装
ADUM4400:5 kV RMS四通道数字隔离器
ADA4571:集成式AMR角度传感器和信号调节器
LTC7545A:改进型业界标准并行 12 位乘法 DAC
LTC2950:按钮接通/关断控制器
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