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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性,封装:4-WLCSP(0.95x1.03)
  • 技术参数:IC REG LINEAR 2.1V 300MA 4-WLCSP
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ADP172ACBZ-2.1-R7 技术参数详情:

作为一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计的高性能线性稳压器,ADP172ACBZ-2.1-R7采用了先进的CMOS工艺架构,旨在为空间受限的便携式和电池供电设备提供高效、洁净的电源解决方案。其核心设计聚焦于在宽输入电压范围内实现极低的静态功耗与压差,内部集成了精密基准电压源、误差放大器、反馈网络以及功率MOSFET,构成了一个完整的稳压回路。这种高度集成的架构确保了在负载瞬变时能快速响应,维持输出电压的稳定,同时其内部补偿设计简化了外部电路,仅需极小的输入和输出电容即可稳定工作。

该器件具备多项突出的功能特性。其固定输出2.1V电压,最大可提供300mA的连续负载电流,足以驱动微处理器内核、传感器模块或低功耗无线收发器等负载。在性能参数上,其表现尤为出色:典型静态电流低至60A,显著延长了电池寿命;在300mA满载条件下,最大压差仅为0.1V,有效提升了电源转换效率,尤其是在电池电压接近输出电压的应用中。其电源抑制比(PSRR)在1kHz时高达73dB,在100kHz时仍能保持47dB,这意味着它能有效滤除来自上游电源的噪声,为敏感模拟或射频电路提供极其纯净的供电。

在接口与控制方面,ADP172ACBZ-2.1-R7提供了一个使能(EN)引脚,支持逻辑电平控制,方便进行电源时序管理和低功耗关断模式,此时供电电流可降至260nA。全面的保护功能是其可靠性的基石,集成了超温关断、短路保护和欠压锁定(UVLO),确保芯片在异常条件下免受损坏。其紧凑的4焊球WLCSP(晶圆级芯片规模封装)封装尺寸极小,非常适合高密度PCB布局,并且支持-40°C至125°C的扩展工业温度范围。对于需要确保元器件来源可靠与供货稳定的项目,通过正规的ADI授权代理进行采购是推荐的选择。

基于其小尺寸、高效率和高PSRR的特性,该稳压器非常适合一系列对空间和功耗有严苛要求的应用场景。典型应用包括物联网(IoT)传感器节点、可穿戴健康监测设备、便携式医疗仪器、手持式通信设备以及作为FPGA、ASIC或微控制器的辅助低压电源。在这些应用中,它能够将锂电池或3.3V系统总线电压稳定地转换为2.1V,为关键的数字或模拟负载提供安静、可靠的“最后一英寸”供电,是工程师实现高性能、长续航产品设计的理想电源管理组件。

  • 型号:ADP172ACBZ-2.1-R7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:4-WLCSP(0.95x1.03)
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
  • 描述:IC REG LINEAR 2.1V 300MA 4-WLCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 输出配置:正
  • 输出类型:固定
  • 稳压器数:1
  • 电压 - 输入(最大值):3.6V
  • 电压 - 输出(最小值/固定):2.1V
  • 电压 - 输出(最大值):-
  • 电压降(最大值):0.1V @ 300mA
  • 电流 - 输出:300mA
  • 电流 - 静态 (Iq):60 A
  • 电流 - 供电(最大值):260 nA
  • PSRR:73dB ~ 47dB(1kHz ~ 100kHz)
  • 控制特性:使能
  • 保护功能:超温,短路,欠压锁定(UVLO)
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:4-WLCSP(0.95x1.03)
  • ADP172ACBZ-2.1-R7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADP172ACBZ-2.1-R7是亚德诺半导体推出的一款高性能、低压差线性稳压器(LDO)。该器件采用固定2.1V输出,能够提供高达300mA的负载电流,最大压差在满载时仅为0.1V,有助于在电池供电应用中最大化电源效率。其极低的60A静态电流和260nA关断电流,使其成为对功耗极其敏感的便携式设备的理想选择。

该稳压器在噪声抑制方面表现卓越,具备高达73dB @ 1kHz的电源抑制比(PSRR),能为噪声敏感的模拟或射频电路提供洁净的电源。器件集成了使能控制引脚,并具备全面的超温、短路及欠压锁定保护功能,确保了系统的可靠性与安全性。其采用超小尺寸的4焊球WLCSP封装,支持-40°C至125°C的工作温度范围,非常适合空间受限的工业与消费类电子应用。

HMC129ALC4:GaAs MMIC双平衡混频器,4 - 8 GHz
LT1054:具稳压器的开关电容器电压转换器
HMC219B:2.5 GHz至7.0 GHz GaAs、MMIC基波混频器
ADG2188:I2C CMOS S 8 × 8无缓冲模拟开关阵列,采用双/单电源供电
LTC2268-14:14 位、125Msps 低功率双通道 ADC
ADUM4190:5kV rms 隔离误差放大器
ADCMP551:单电源、高速PECL比较器,采用16引脚QSOP封装
LTC2971:双通道±60 V电源系统管理器
HMC-C583:0.1 GHz至40 GHz SPST开关
ADUCM363:集成单通道Σ-Δ型ADC和ARM Cortex-M3的低功耗精密模拟微控制器
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