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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用,封装:24-LFCSP(4x4)
  • 技术参数:IC THERMO COOLER DRIVER 24LFCSP
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ADN8833ACPZ-R7 技术参数详情:

ADN8833ACPZ-R7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计的高集成度、高效率热电冷却器(TEC)驱动控制器。该器件采用先进的开关电源架构,集成了PWM控制器、功率MOSFET驱动器以及精密的温度控制环路,旨在为热电冷却模块提供精确、稳定的双向电流驱动,从而实现目标对象的精密温度调节与控制。

该芯片的核心在于其高效的全桥或半桥功率输出级,配合内部集成的低噪声、高精度PID(比例-积分-微分)补偿器,能够根据外部温度传感器(如热敏电阻)的反馈信号,动态调整施加在TEC元件上的电流大小和方向。这不仅实现了快速的加热或冷却响应,还确保了系统在稳态下极低的温度波动。其工作电压范围覆盖2.7V至5.5V,静态工作电流典型值仅为2.1mA,非常适合由单节锂电池或低噪声线性电源供电的便携式或低功耗应用场景。

在接口与参数方面,ADN8833ACPZ-R7提供了高度灵活的可配置性。用户可以通过外部电阻网络轻松设置PID补偿参数,以适应不同热惯性的系统。器件支持模拟和数字温度设定点输入,并具备完善的保护功能,如过流保护和热关断,确保了驱动过程的安全可靠。其采用紧凑的24引脚LFCSP(引线框架芯片级封装)表面贴装形式,工作温度范围宽达-40°C至125°C,能够满足工业、通信及户外设备等严苛环境的要求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取该产品及相关设计资源。

该器件的典型应用场景非常广泛,主要集中于需要精密温控的领域。例如,在光通信模块中,用于稳定激光二极管或光探测器的温度,以保证波长和性能的稳定性;在生物医学设备中,用于PCR仪或样本存储单元的精确温度循环控制;此外,在高精度传感器、实验室仪器以及某些消费电子设备(如高性能图像传感器冷却)中,ADN8833ACPZ-R7都能提供高效、紧凑的温控解决方案,有效提升了终端产品的性能和可靠性。

  • 型号:ADN8833ACPZ-R7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:24-LFCSP(4x4)
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
  • 描述:IC THERMO COOLER DRIVER 24LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 应用:热电冷却器
  • 电流 - 供电:2.1mA
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:24-WFQFN 焊盘,CSP
  • 供应商器件封装:24-LFCSP(4x4)
  • ADN8833ACPZ-R7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADN8833ACPZ-R7是亚德诺半导体推出的一款专用于驱动热电冷却器(TEC)的集成控制器。该器件集成了PWM控制器、功率驱动以及完整的温度控制环路,其核心优势在于能够提供精确、高效的双向电流控制,从而实现目标的快速加热或冷却,并维持稳定的设定温度。

器件工作于2.7V至5.5V宽电源电压范围,静态电流低至2.1mA,兼具高能效与低功耗特性。其内置可编程PID补偿器,用户可通过外部元件灵活配置系统响应。采用24引脚LFCSP小型化封装,并支持-40°C至125°C的工业级工作温度范围,使其成为光模块、医疗设备、精密仪器等需要紧凑、可靠温控方案应用的理想选择。

ADM4851:5 V、负载、限摆率、RS-485/RS-422收发器(半双工、500 KBPS)
AD9767:14位、125 MSPS、双通道TxDAC+数模转换器
ADG759:CMOS、低压、3 Ω、4通道多路复用器
LTM4636:40A DC/DC μModule 稳压器
LTC6943:微功率、精准仪表双开关电容器单元式部件
LTC6813-1:集成菊花链接口的18单元电池监控器
LTC2617:具 I2C 接口的 14 位、双通道、轨至轨 DAC
ADG1402:1 Ω 导通电阻、 ±15 V/+12 V/±5 V, iCMOS单刀单掷开关
ADM8690:微处理器监控电路,采用8引脚DIP封装
HMC795:集成VGA的SiGe宽带直接正交调制器,采用SMT封装,50 - 2800 MHz
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