
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用,封装:32-LFCSP-WQ(5x5)
- 技术参数:IC THERMO COOLER CNTRLR 32-LFCSP
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ADN8830ACPZ是一款由Analog Devices(亚德诺半导体)设计生产的、高度集成的热电冷却器(TEC)控制器芯片。该器件采用先进的混合信号架构,将高精度模拟前端、高效功率驱动级以及灵活的数字控制逻辑整合于单一的32引脚LFCSP封装内,为精密温度控制应用提供了一个完整、紧凑的解决方案。
该芯片的核心在于其精密的闭环控制能力。它内部集成了一个高分辨率模数转换器(ADC),用于精确测量连接在外部热敏电阻(NTC)上的温度信号,并与用户设定的目标温度值进行比较。基于此误差信号,芯片内部的高性能PID(比例-积分-微分)补偿器会生成精确的控制指令,驱动集成的全H桥功率输出级。这个H桥能够以高效率的PWM(脉宽调制)方式输出高达±2A的驱动电流,直接控制TEC元件的加热或冷却方向与功率,从而实现目标对象的快速、稳定温控。其工作电压范围覆盖3V至5.5V,静态工作电流典型值仅为8mA,非常适合由单节锂电池或标准3.3V/5V电源轨供电的便携式或嵌入式系统。
在接口与参数方面,ADN8830ACPZ提供了高度的设计灵活性。除了通过外部电阻网络设置温度设定点外,它还支持通过模拟电压或数字PWM信号进行编程控制,方便与微控制器(MCU)或数字信号处理器(DSP)集成。其工作温度范围宽达-40°C至85°C,确保了在严苛工业环境下的可靠性。表面贴装的32-WFQFN(CSP)封装不仅节省了宝贵的电路板空间,其优化的热性能也有助于提升系统整体稳定性。对于需要可靠货源和技术支持的开发者,可以通过授权的ADI代理商获取该器件及相关设计资源。
得益于其精密的控制性能和紧凑的集成度,ADN8830ACPZ被广泛应用于对温度敏感或需要主动温控的各类场景。它是光通信模块(如SFP、XFP收发器)中激光二极管温度稳定的理想选择,能够确保激光波长和输出功率的长期一致性。在生物医疗领域,该芯片可用于便携式诊断设备或实验室仪器,为样本反应提供恒温环境。此外,在高精度传感器、科学仪器以及工业激光器等设备中,它也能有效管理核心元器件的温度,从而保障整个系统的测量精度与长期运行稳定性。
- 型号:ADN8830ACPZ
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:32-LFCSP-WQ(5x5)
- 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- 描述:IC THERMO COOLER CNTRLR 32-LFCSP
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 应用:热电冷却器
- 电流 - 供电:8mA
- 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:32-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:32-LFCSP-WQ(5x5)
- ADN8830ACPZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADN8830ACPZ是亚德诺半导体(ADI)推出的一款专用于热电冷却器(TEC)控制的完整模拟解决方案。该器件集成了高精度温度测量电路、可编程PID补偿器以及一个能够提供±2A驱动电流的全H桥功率输出级,构成了一个高效的闭环温控系统核心。
其工作电压范围为3V至5.5V,静态电流低至8mA,兼容电池供电应用。芯片采用32引脚LFCSP紧凑封装,支持-40°C至85°C的宽工作温度范围,确保了在空间受限及环境严苛的场合下的高可靠性。通过外部热敏电阻感知温度,并结合灵活的模拟或数字设定点接口,ADN8830ACPZ能够实现对目标温度的快速、稳定调节,是光模块、医疗设备和精密仪器等应用中理想的热管理控制器。



















