
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 激光驱动器,封装:16-LFCSP(3x3)
- 技术参数:IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP
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ADN2526XCPZ是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的高性能激光驱动器集成电路,采用先进的16引脚LFCSP(3mm x 3mm)封装。该芯片的核心架构围绕高速、低噪声的调制电流路径与精确的偏置电流控制回路构建,内部集成了高性能的跨阻放大器(TIA)和自动功率控制(APC)环路,旨在为直接调制激光器(DML)提供稳定、可靠的驱动信号。其设计重点在于优化信号完整性,通过精密的内部匹配和电源噪声抑制技术,确保在高速率下仍能维持优异的眼图质量。
该器件的主要功能特点是支持高达11.3Gbps的数据速率,适用于高速光纤通信系统。它提供了独立的调制电流和偏置电流控制,用户可通过外部电阻或数字接口进行精确设定,以适应不同激光二极管的特性。其调制电流输出具备快速的上升/下降时间,能够有效减少码间干扰(ISI),从而提升系统误码率(BER)性能。同时,芯片内部集成的监控二极管电流检测功能,为系统实现闭环的自动功率控制提供了便利,确保激光输出功率的长期稳定性。对于需要可靠供应链的客户,可以通过授权的ADI一级代理商获取相关技术支持和库存信息。
在接口与关键参数方面,ADN2526XCPZ设计为单电源供电,其紧凑的16-LFCSP封装节省了宝贵的电路板空间,非常适合高密度光模块应用。虽然具体的供电电压、工作电流及温度范围等详细参数需参考完整的数据手册,但其封装形式(16-WFQFN, CSP)本身就表明了其对散热和高速信号完整性的考量。芯片的接口设计简洁,通常包括高速数据输入、使能控制、调制与偏置设置引脚等,便于与上游限幅放大器或串行器/解串器(SerDes)集成。
该激光驱动器的典型应用场景集中在需要高速、短距离数据传输的光通信领域。它非常适合用于SFP+、XFP等10G光收发模块,以及有源光缆(AOC)等数据通信和电信设备中。此外,在存储区域网络(SAN)、高性能计算(HPC)互连以及企业级数据中心的高速链路里,ADN2526XCPZ能够为850nm VCSEL或1310nm FP/DFB激光器提供高效的驱动解决方案,是构建稳定可靠10Gbps光链路的关键组件之一。
- 型号:ADN2526XCPZ
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 激光驱动器
- 描述:IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 类型:-
- 数据速率:-
- 通道数:-
- 电压 - 供电:-
- 电流 - 供电:-
- 电流 - 调制:-
- 电流 - 偏置:-
- 工作温度:-
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP(3x3)
- 安装类型:表面贴装型
- ADN2526XCPZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADN2526XCPZ是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高速激光驱动器IC,采用16-LFCSP(3x3)紧凑型封装,属于其电源管理IC中的激光驱动器产品系列。该器件核心设计用于驱动直接调制激光器,支持高达11.3Gbps的数据传输速率,能够满足10G光纤通信系统对信号速率和完整性的严苛要求。
其关键特性在于提供了可独立配置的调制电流与偏置电流输出,便于精确匹配不同激光二极管的驱动需求,以优化光输出性能。芯片集成的功能有助于简化外围电路设计,适用于构建高密度、高性能的光收发模块。作为一款托盘包装的器件,它主要面向数据通信和电信基础设施中的高速互连应用。



















