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ADN2526XCPZ 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 激光驱动器,封装:16-LFCSP(3x3)
  • 技术参数:IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP
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ADN2526XCPZ 技术参数详情:

ADN2526XCPZ是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的高性能激光驱动器集成电路,采用先进的16引脚LFCSP(3mm x 3mm)封装。该芯片的核心架构围绕高速、低噪声的调制电流路径与精确的偏置电流控制回路构建,内部集成了高性能的跨阻放大器(TIA)和自动功率控制(APC)环路,旨在为直接调制激光器(DML)提供稳定、可靠的驱动信号。其设计重点在于优化信号完整性,通过精密的内部匹配和电源噪声抑制技术,确保在高速率下仍能维持优异的眼图质量。

该器件的主要功能特点是支持高达11.3Gbps的数据速率,适用于高速光纤通信系统。它提供了独立的调制电流和偏置电流控制,用户可通过外部电阻或数字接口进行精确设定,以适应不同激光二极管的特性。其调制电流输出具备快速的上升/下降时间,能够有效减少码间干扰(ISI),从而提升系统误码率(BER)性能。同时,芯片内部集成的监控二极管电流检测功能,为系统实现闭环的自动功率控制提供了便利,确保激光输出功率的长期稳定性。对于需要可靠供应链的客户,可以通过授权的ADI一级代理商获取相关技术支持和库存信息。

在接口与关键参数方面,ADN2526XCPZ设计为单电源供电,其紧凑的16-LFCSP封装节省了宝贵的电路板空间,非常适合高密度光模块应用。虽然具体的供电电压、工作电流及温度范围等详细参数需参考完整的数据手册,但其封装形式(16-WFQFN, CSP)本身就表明了其对散热和高速信号完整性的考量。芯片的接口设计简洁,通常包括高速数据输入、使能控制、调制与偏置设置引脚等,便于与上游限幅放大器或串行器/解串器(SerDes)集成。

该激光驱动器的典型应用场景集中在需要高速、短距离数据传输的光通信领域。它非常适合用于SFP+、XFP等10G光收发模块,以及有源光缆(AOC)等数据通信和电信设备中。此外,在存储区域网络(SAN)、高性能计算(HPC)互连以及企业级数据中心的高速链路里,ADN2526XCPZ能够为850nm VCSEL或1310nm FP/DFB激光器提供高效的驱动解决方案,是构建稳定可靠10Gbps光链路的关键组件之一。

  • 型号:ADN2526XCPZ
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-LFCSP(3x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 激光驱动器
  • 描述:IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 类型:-
  • 数据速率:-
  • 通道数:-
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 电流 - 调制:-
  • 电流 - 偏置:-
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘,CSP
  • 供应商器件封装:16-LFCSP(3x3)
  • 安装类型:表面贴装型
  • ADN2526XCPZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADN2526XCPZ是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高速激光驱动器IC,采用16-LFCSP(3x3)紧凑型封装,属于其电源管理IC中的激光驱动器产品系列。该器件核心设计用于驱动直接调制激光器,支持高达11.3Gbps的数据传输速率,能够满足10G光纤通信系统对信号速率和完整性的严苛要求。

其关键特性在于提供了可独立配置的调制电流与偏置电流输出,便于精确匹配不同激光二极管的驱动需求,以优化光输出性能。芯片集成的功能有助于简化外围电路设计,适用于构建高密度、高性能的光收发模块。作为一款托盘包装的器件,它主要面向数据通信和电信基础设施中的高速互连应用。

AD7403:16位隔离式Σ-Δ型调制器
HMC657-DIE:固定、15 dB无源衰减器芯片,DC - 50 GHz
LT1997-1:精准、高电压、增益可选的差动 / 电流检测放大器
LTC2379-18:具 101.2dB SNR 的 18 位、1.6Msps、低功率 SAR ADC
LTC2325-16:4 通道、16 位、每通道 5Msps、同时采样 ADC
HMC985ALP4KE:GaAs MMIC电压可变衰减器,10 - 40 GHz
AD7915:16位、1 MSPS/500 kSPS PulSAR ADC,采用MSOP/LFCSP封装
ADG708:CMOS、低压、单通道8:1多路复用器
AD5122:双通道、128位、SPI、非易失性数字电位器
ADG1411:1.8 Ω最大导通电阻、±15 V/12 V/±5 V、iCMOS四通道单刀单掷开关
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