
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:32-LGA(5x5)
- 技术参数:HIGH BAND POINT-TO-POINT DOWNCON
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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ADMV1014ACCZ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、高集成度毫米波下变频器(Downconverter)芯片,隶属于其专业的射频集成电路与模块系列。该芯片采用先进的硅锗(SiGe)BiCMOS工艺制造,集成了低噪声放大器(LNA)、镜像抑制混频器、可编程增益放大器以及锁相环(PLL)与压控振荡器(VCO)等核心射频单元。这种高度集成的单芯片架构,有效简化了系统设计,减少了外部元件数量,为工作在K波段和Ka波段的系统提供了一个紧凑且可靠的射频前端解决方案。
该器件设计用于将24 GHz至44 GHz的高频射频信号下变频至中频(IF)范围,其内置的镜像抑制混频器特性显著提升了接收机的抗干扰能力。芯片支持宽范围的本地振荡器(LO)输入方式,既可使用外部LO信号,也可利用其内部集成的宽带VCO和PLL来生成所需的LO频率,这为系统设计提供了极大的灵活性。其表面贴装的32引脚WFLGA封装形式,优化了高频性能与散热,非常适合高密度PCB布局。为确保产品来源可靠与技术支持到位,建议通过官方ADI授权代理进行采购。
在电气参数方面,ADMV1014ACCZ在典型工作条件下表现出优异的性能。其转换增益可根据应用需求进行编程调整,同时保持了良好的线性度(以输入三阶交调点IIP3衡量)与较低的噪声系数,这对于维持整个接收链路的动态范围与灵敏度至关重要。芯片的功耗经过优化,在提供强大射频性能的同时兼顾了能效,适用于对功耗敏感的应用场景。所有控制与配置均通过标准的SPI接口实现,便于与主控微处理器或FPGA进行集成与通信。
凭借其覆盖24 GHz至44 GHz的宽广工作频率与卓越的射频性能,ADMV1014ACCZ主要面向对频率和性能有严苛要求的尖端应用领域。它是点对点无线通信链路、卫星通信终端、雷达传感器(特别是汽车雷达与成像雷达)以及测试测量设备中接收机前端的理想选择。该芯片能够有效应对毫米波频段系统设计中的挑战,帮助工程师实现更小尺寸、更高性能与更快上市时间的设计目标。
- 型号:ADMV1014ACCZ
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:32-LGA(5x5)
- 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
- 描述:HIGH BAND POINT-TO-POINT DOWNCON
- 系列:-
- 包装:带
- 产品状态:在售
- 功能:降频器
- 频率:24GHz ~ 44GHz
- 射频类型:雷达
- 辅助属性:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:32-WFLGA 焊盘
- 供应商器件封装:32-LGA(5x5)
- ADMV1014ACCZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADMV1014ACCZ是ADI公司一款有源、表面贴装型毫米波降频器(下变频器)芯片,属于其RF IC和模块产品线。该器件专为24GHz至44GHz高频段设计,采用32引脚WFLGA封装,为核心雷达及点对点通信应用提供高集成度的射频前端解决方案。
其核心功能在于将K/Ka波段的射频信号高效下变频,内部高度集成的架构简化了外部电路设计。该芯片优异的频率覆盖范围和针对雷达应用优化的特性,使其能够满足现代高性能无线系统对紧凑性、可靠性和信号处理能力的严格要求。



















