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ADM3066EBCPZ 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器,封装:10-LFCSP-WD(3x3)
  • 技术参数:IC TRANSCEIVER HALF 1/1 10LFCSP
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ADM3066EBCPZ 技术参数详情:

ADM3066EBCPZ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、半双工RS-485/RS-422收发器。该器件采用先进的CMOS工艺架构,集成了一个差分驱动器和一个差分接收器,共同构成了一个完整的物理层接口解决方案。其核心设计旨在提供稳健的通信链路,通过内部集成的高ESD保护结构(通常达到±15kV HBM)和失效防护电路,确保了在恶劣电气环境下的高可靠性和数据完整性,同时其低功耗特性使其非常适用于对能效有要求的应用。

在功能层面,该收发器支持高达50Mbps的数据速率,能够满足高速工业总线通信的需求。其接收器具备30mV的典型滞后电压,这有效增强了抗噪声能力,防止在差分输入电压接近零伏时产生输出振荡,从而提升了信号在长电缆传输或噪声环境下的稳定性。器件工作在3V至5.5V的单电源电压范围,提供了与多种逻辑电平的兼容性。其总线引脚设计可承受高达±15V的共模电压范围,进一步拓宽了其在复杂工业现场的应用适应性。

该芯片提供标准的收发器接口,包括驱动器输入(DI)、接收器输出(RO)以及收发使能控制(/RE, DE)。其半双工操作模式通过这两个使能引脚进行高效管理,方便与微控制器或处理器连接。在电气参数方面,除了宽泛的工作电压和温度范围(-40°C至125°C),它还具有低静态电流和关断模式,有助于降低系统总功耗。其采用紧凑的10引脚LFCSP封装,符合表面贴装要求,节省了宝贵的电路板空间。

基于其高速度、高可靠性和宽温工作特性,ADM3066EBCPZ非常适合应用于工业自动化、过程控制、电机驱动系统、楼宇自动化以及远程数据采集等场景。在这些领域,它能够稳定地构建RS-485网络,用于可编程逻辑控制器(PLC)、传感器、驱动器和仪器仪表之间的长距离、多点通信。对于需要可靠组件供应的系统集成商,通过正规的ADI一级代理商进行采购,是确保产品原装正品和获得完整技术支持的重要途径。

  • 型号:ADM3066EBCPZ
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:10-LFCSP-WD(3x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
  • 描述:IC TRANSCEIVER HALF 1/1 10LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 类型:收发器
  • 协议:RS485
  • 驱动器/接收器数:1/1
  • 双工:半
  • 接收器滞后:30 mV
  • 数据速率:50Mbps
  • 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:10-VFDFN 焊盘,CSP
  • 供应商器件封装:10-LFCSP-WD(3x3)
  • ADM3066EBCPZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADM3066EBCPZ是亚德诺半导体(ADI)生产的一款半双工RS-485/RS-422收发器,属于其接口产品线中的有源器件。该芯片采用10引脚LFCSP封装,适用于表面贴装工艺。

其核心性能表现为支持高达50Mbps的数据传输速率,并具备1个驱动器与1个接收器。器件在3V至5.5V的单电源电压下工作,确保了设计的灵活性,其工业级-40°C至125°C的宽工作温度范围,使其能够应对苛刻的环境条件。接收器内置的30mV滞后功能,有效提升了抗噪声干扰能力,保障了通信链路的稳健性。

ADP5061:利用电源线和USB模式兼容性的微型I2C可编程线性电池充电器
AD5724R:完整的四通道、12位、串行输入、单极性/双极性电压输出DAC、内置基准电压源
HMC465LP5:宽带驱动放大器,采用SMT封装,DC - 20 GHz
LTC7131-1:集成PMBus接口的25A单芯片同步DC/DC降压转换器
ADG788:CMOS、2.5 Ω、低压、四通道单刀双掷开关
HMC7054:Ka频段HPA
LT1581:10A、非常低压差稳压器
HMC900:50 MHz双通道基带可编程低通滤波器
ADRF5040:高隔离度、硅SP4T、非反射开关,9 kHz至12.0 GHz
LTC4261:具 ADC 和 I2C 监视功能的负电压热插拔控制器
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