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ADM3064EBRZ 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器,封装:14-SOIC
  • 技术参数:IC TRANSCEIVER FULL 1/1 14SOIC
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ADM3064EBRZ 技术参数详情:

ADM3064EBRZ是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的单通道、全双工RS-485/RS-422收发器芯片。该器件采用先进的CMOS工艺构建,其核心架构集成了一个差分线路驱动器和接收器,并内置了失效保护电路,确保在总线开路、短路或空闲状态下接收器输出保持确定的高电平逻辑状态,从而提升了系统通信的可靠性。其设计充分考虑了工业环境的严苛要求,提供了强大的静电放电(ESD)保护能力,有效增强了接口在恶劣电气环境下的鲁棒性。

在功能实现上,该收发器支持真正的全双工通信,允许数据在差分总线上同时进行发送和接收,为需要高速双向数据流的应用提供了理想的解决方案。其接收器输入端具备30mV的典型滞后电压,这一特性显著增强了抗噪声干扰能力,能够有效抑制总线上的共模噪声,确保在电气噪声复杂的工业现场或长电缆传输场景下数据的完整性与准确性。芯片的驱动器输出采用了三态设计,支持多达256个收发器并接在同一总线上,构建起强大的多点通信网络。

接口与电气参数方面,ADM3064EBRZ的工作电压范围宽达3V至5.5V,使其能够无缝兼容3.3V和5V逻辑系统,为混合电压设计提供了极大的灵活性。其数据速率最高可达500kbps,能够满足大多数中高速率的数据传输需求。该器件采用标准的14引脚SOIC封装,支持表面贴装(SMT)工艺,便于自动化生产并节省电路板空间。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C的工业级标准,确保在极端温度环境下稳定运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理渠道获取产品及相关服务。

基于其高可靠性、强抗干扰性和宽工作电压范围,ADM3064EBRZ非常适合应用于工业自动化控制系统、楼宇自动化网络、过程控制仪表、电机驱动单元、远程数据采集模块以及需要长距离、抗噪声通信的各类设备中。它是构建稳健的RS-485通信网络的可靠选择,尤其适用于工厂车间、户外设施等存在电气噪声和温度挑战的环境。

  • 型号:ADM3064EBRZ
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:14-SOIC
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
  • 描述:IC TRANSCEIVER FULL 1/1 14SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 类型:收发器
  • 协议:RS485
  • 驱动器/接收器数:1/1
  • 双工:完全版
  • 接收器滞后:30 mV
  • 数据速率:500kbps
  • 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:14-SOIC
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ADM3064EBRZ是亚德诺半导体推出的一款高性能、单通道全双工RS-485/RS-422收发器。该器件采用14-SOIC封装,支持表面贴装,其核心优势在于宽泛的3V至5.5V单电源供电范围,可兼容多种逻辑电平系统,并能在-40°C至125°C的严苛工业温度范围内稳定工作。

其技术规格针对工业通信的可靠性进行了优化,支持最高500kbps的数据速率,并具备1/1的驱动器/接收器配置。接收器内置的30mV滞后电压提供了出色的抗噪声能力,结合失效保护特性,确保了在总线异常条件下的可靠数据接收,使其成为构建稳健多点通信网络的理想组件。

HMC-AUH249:调制器驱动放大器芯片,DC - 35 GHz
HMC517LC4:低噪声放大器,采用SMT封装,17 - 26 GHz
LT1490A:双通道、Over-The-Top、微功率、轨至轨输入和输出运算放大器
ADUM4137:具有故障检测功能的高电压隔离式 IGBT 栅极驱动器
LTC5532:具增益和偏移调节功能的精准型 300MHz 至 7GHz RF 检波器
LTM8032:符合 EN55022B 规格的 36V、2A DC/DC μModule 稳压器
LT1497:双通道 125mA、50MHz 电流反馈放大器
LT1124:双路、低噪声、高速、精准运放
HMC342LC4:低噪声放大器,采用SMT封装,13 - 25 GHz
LTC6400-26:针对 DC 至 300MHz 的 1.9GHz 低噪声、低失真差分 ADC 驱动器
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