
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:隔离器 > 数字隔离器,封装:28-SOIC-W-FP
- 技术参数:DG ISO 3KV 4CH RS422 28-BSSOP
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ADM2565EBRNZ-RL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)推出的高性能、完全集成的隔离式RS-485/RS-422收发器。该器件采用先进的磁耦合(iCoupler)技术构建其数字隔离核心,在单芯片内集成了信号隔离通道与一个隔离的DC-DC电源转换器,实现了信号与电源的双重隔离,从而简化了系统设计,提升了整体可靠性。
该芯片内部集成了四个隔离通道,采用1个输入通道与3个输出通道的配置,支持单向数据传输,最高数据速率可达25Mbps。其传播延迟极低,最大值仅为25ns,并且上升/下降时间典型值为4.5ns,这确保了在高速通信下的信号完整性与实时性。尤为关键的是,其共模瞬变抗扰度(CMTI)最小值高达250kV/s,能够有效抑制工业环境中常见的快速电压瞬变干扰,保证通信链路在恶劣电气噪声下的稳定运行。
在接口与电气参数方面,ADM2565EBRNZ-RL7提供高达3000Vrms的持续工作隔离电压,符合严格的系统级安全标准。其宽泛的3V至5.5V单电源供电范围,使其能够灵活适配多种逻辑电平。器件采用紧凑的28引脚BSSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖-40°C至105°C的工业级标准,确保其在严苛环境下的适用性。用户可通过ADI授权代理获取完整的技术支持与供应链服务。
凭借其高集成度、高速度与高可靠性,该芯片非常适合应用于需要长距离、抗干扰通信的工业自动化场景,例如可编程逻辑控制器(PLC)、电机驱动系统、工业网络网关以及楼宇自动化控制系统。它同样适用于医疗设备、测试测量仪器以及可再生能源系统(如太阳能逆变器)中,为敏感的电子系统提供可靠的电气隔离保护,防止地电位差和浪涌造成的损坏。
- 型号:ADM2565EBRNZ-RL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:28-SOIC-W-FP
- 类目:隔离器 > 数字隔离器
- 描述:DG ISO 3KV 4CH RS422 28-BSSOP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 技术:磁耦合
- 类型:RS422,RS485
- 隔离式电源:是
- 通道数:4
- 输入 - 侧 1/侧 2:1/3
- 通道类型:单向
- 电压 - 隔离:3000Vrms
- 共模瞬变抗扰度(最小值):250kV/s
- 数据速率:25Mbps
- 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):25ns,25ns
- 脉宽失真(最大):-
- 上升/下降时间(典型值):4.5ns,4.5ns
- 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
- 等级:-
- 资质:-
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:28-BSSOP(0.295,7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:28-SOIC-W-FP
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ADM2565EBRNZ-RL7是一款完全集成的隔离式RS-485/RS-422收发器,内部集成了基于磁耦合技术的信号隔离通道与一个隔离式DC-DC电源,实现了信号与电源的一体化隔离解决方案。
该器件支持高达25Mbps的数据速率,具备250kV/s的最小共模瞬变抗扰度和3000Vrms的隔离电压,确保在工业噪声环境下的通信鲁棒性与系统安全。其宽电源电压范围(3V至5.5V)和-40°C至105°C的宽工作温度范围,使其成为工业自动化、仪器仪表和能源系统等高要求应用的理想选择。



















